Is é an cuspóir is bunúsaí de chóireáil dromchla ná sádráil mhaith nó airíonna leictreacha a chinntiú. Toisc gur gnách go mbíonn copar sa nádúr mar ocsaíd san aer agus nach dócha go bhfanfaidh sé mar chopar íon ar feadh tréimhsí fada ama, tá gá le cóireálacha eile le haghaidh copar. Cé gur féidir flosc láidir a úsáid chun an chuid is mó d'ocsaídí copair a bhaint i gcomhthionóil ina dhiaidh sin, ní dhéantar flosc láidir féin a bhaint go héasca, mar sin ní úsáideann an tionscal flosc láidir go ginearálta.
Anois tá go leor próiseas cóireála dromchla PCB ann, is é an comónta leibhéalú aer te, sciath orgánach, nicil ceimiceach / óir tumoideachais, airgead tumoideachais agus stáin thumoideachais na cúig phróiseas seo, tabharfar isteach an méid seo a leanas ceann ar cheann.
Leibhéalú aer te (spraeáil stáin)
Leibhéalú aer te, ar a dtugtar freisin leibhéalú solder aer te (ar a dtugtar stáin spraeála), tá sé brataithe le sádróir stáin leáite (luaidhe) ar dhromchla an PCB agus próiseas comhréidh aer comhbhrúite (séideadh) téite, ionas go mbeidh sé ina ciseal friotaíocht ocsaídiúcháin copair araon, ach freisin soláthraíonn sé ciseal sciath solderability maith. Cruthaíonn leibhéalú aer te comhdhúil idirmhiotalacha copar-stáin ag an nasc idir an sádróir agus an copar; Déantar PCBanna a leibhéalú le haer te chun doirteal isteach sa sádróir leáite; séideann an scian aer an sádróir leachtach cothrom sula soladaíonn sé; laghdaítear gealach sádrála leis an scian aeir agus cuireann sé cosc ar idirlinne sádrála ar an dromchla copair.
Cosantóir Solderability Orgánach (OSP)
Is próiseas comhlíontach RoHS é OSP chun scragall copair a chóireáil ar chláir chiorcad priontáilte (PCBanna). Seasann OSP do Leasaithe Solderability Orgánach agus tugtar Preflux air freisin. Go simplí, is scannán orgánach é OSP a fhástar go ceimiceach ar dhromchla copar glan, lom.
Tá an scannán seo resistant d'ocsaídiú, turraing teirmeach agus taise agus cosnaíonn sé an dromchla copair ó thuilleadh meirge (ocsaídiúcháin nó sulfairiú srl.) sa ghnáth-thimpeallacht; Mar sin féin, sna teochtaí sádrála arda ina dhiaidh sin, ní mór an scannán cosanta seo a bhaint go héasca agus go tapa ag an flosc ionas gur féidir leis an dromchla copar glan nochta nascadh láithreach leis an sádróir leáite chun comhpháirteach solder soladach a fhoirmiú i dtréimhse ama an-ghearr.
Plátáil nicil-ór bord iomlán
Is ciseal nicil plátáilte é plating óir nicil ar na seoltóirí dromchla PCB sula ndéantar ciseal óir a phlátáil, is é nicil plating go príomha chun idirleathadh óir agus copar a chosc idir. Sa lá atá inniu ann, tá dhá chineál óir nicil leictreaphlátáilte: plating óir bog (ór íon, níl cuma geal ar an dromchla óir) agus plating crua óir (dromchla réidh agus crua, caitheamh-resistant, ina bhfuil gnéithe eile cosúil le cóbalt, Breathnaíonn an dromchla óir níos gile). ). Úsáidtear ór bog go príomha i bpacáistiú sliseanna nuair a bhuaileann sé an líne óir; úsáidtear ór crua go príomha i neamh-sádráil ag an idirnasc leictreach.
Ór tumoideachais
Is ciseal tiubh, leictreach fuaime é ór tumoideachais de chóimhiotal nicil-ór atá fillte timpeall an dromchla copair, a chosnaíonn an PCB ar feadh i bhfad; ina theannta sin tá caoinfhulaingt aige don chomhshaol nach bhfuil ag próisis cóireála dromchla eile. Cuireann sé cosc ar dhíscaoileadh copair freisin, rud a rachaidh chun tairbhe do thionól saor ó luaidhe.
Stán tumoideachais
Toisc go bhfuil gach sádróir reatha bunaithe ar stáin, is féidir an ciseal stáin a mheaitseáil le haon chineál solder. Cruthaíonn próiseas an doirteal stáin comhdhúil idirmhiotalacha stáin chopair chomhréidh, maoin a dhéanann stáin doirteal chomh maith le sádráil le leibhéalú an aeir te gan na cinn maoile a bhaineann le leibhéalú an aeir te; ní féidir leatháin stáin doirteal a stóráil ar feadh i bhfad agus ní mór iad a chur le chéile san ord ina nduadhtar iad.
Tumoideachas airgid
Idir sciath orgánach agus plating nicil/ór leictrealaíoch, tá an próiseas sách simplí agus tapa; coinníonn airgead sádráil mhaith fiú nuair a bhíonn sé faoi lé teasa, taise agus éillithe, ach cailleann sé a lustre. Níl neart fisiciúil maith nicil/ór tumtha ag airgead tumoideachais toisc nach bhfuil nicil ar bith faoin gciseal airgid.
Óir Pallaidiam nicil leictrilít
Coscann an Pallaidiam creimeadh de bharr imoibrithe díláithrithe agus ullmhaíonn sé an t-ábhar le haghaidh sil-leagan óir. Tá an t-ór clúdaithe go dlúth le pallaidiam, ag soláthar dromchla teagmhála maith.
Plátáil óir crua
Úsáidtear plating óir crua chun friotaíocht caitheamh an táirge a fheabhsú agus chun líon na n-ionsáite agus na n-aistriú a mhéadú.
