Pacáiste BGA (Eagar Eangach Liathróid), is é sin, pacáiste eagair greille liathróid, tá sé i bun an tsubstráit comhlacht pacáiste chun sraith de liathróidí solder a chruthú mar chríochfoirt ciorcad I / O agus idirnasc ciorcad priontáilte (PCB). Glacadh leis an gléas pacáiste teicneolaíochta seo ar chineál an dromchla gléas cineál gléas. I gcomparáid leis an bhfeiste traidisiúnta cos-suite (LeadedDe~ce mar QFP, PLCC, etc.), tá na tréithe seo a leanas ag gléas pacáiste BGA.
1. Tá an uimhir I/O níos mó. déantar líon I/O gléas pacáiste BGA a chinneadh go príomha de réir mhéid an chomhlachta pacáiste agus páirc an liathróid solder. Ós rud é go socraítear na liathróidí solder de phacáiste BGA in eagar faoin tsubstráit phacáiste, féadann sé líon I / O an fheiste a mhéadú go mór, méid an chomhlachta pacáiste a laghdú agus an spás áitithe a shábháil le haghaidh tionóil. Go tipiciúil, is féidir méid an phacáiste a laghdú níos mó ná 30 faoin gcéad leis an líon céanna treoracha. Mar shampla: CBGA-49, BGA-320 (páirc 1.27mm) i gcomparáid le PLCC-44 (páirc 1.27mm) agus MOFP-304 (páirc 0.8mm), méid an phacáiste laghdú 84 faoin gcéad agus 47 faoin gcéad faoi seach.
2. Toradh socrúcháin feabhsaithe agus laghdú féideartha ar chostais. An bioráin luaidhe gléas traidisiúnta QFP, PLCC dáileadh go haonfhoirmeach sa chomhlacht pacáiste timpeall, is é a pháirc bioráin luaidhe 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, { {9}}.5mm. Nuair a bhíonn an uimhir I/O níos mó agus níos mó, caithfidh an pháirc a bheith níos lú agus níos lú. Agus nuair a pháirc<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. Tá dromchla teagmhála liathróid agus foshraith eagar BGA mór agus gearr, rud a chabhródh le diomailt teasa.
4. Giorraíonn na bioráin ghearr de liathróidí solder sraithe BGA an cosán tarchurtha comhartha agus laghdaítear an ionduchtacht luaidhe agus an fhriotaíocht, rud a fheabhsóidh feidhmíocht an chuaird.
5. Is léir go bhfeabhsaíonn sé coplanarity an taobh I/O agus laghdaítear go mór an caillteanas de bharr droch-chomhplanarachta le linn an phróisis tionóil.
6. Tá BGA oiriúnach do phacáiste MCM agus féadann sé ard-dlús agus ardfheidhmíocht MCM a bhaint amach.
7. Tá BGA agus ~BGA araon níos láidre agus níos iontaofa ná ICanna i bpacáistí cos-chruthach le páirc mhionsonraithe.
Is monaróir gairmiúil atá speisialaithe i Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., a bunaíodh i 2010SMT meaisín phiocadh agus áit, oigheann reflow, meaisín priontála stionsal, líne táirgeachta SMT agus Táirgí SMT eile.
Creidimid go ndéanann daoine agus comhpháirtithe iontacha cuideachta iontach do NeoDen agus go gcinntíonn ár dtiomantas do Nuálaíocht, Éagsúlacht agus Inbhuanaitheacht go bhfuil uathoibriú SMT inrochtana do gach hobbyist ar gach áit.
Cuir: Uimh.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Fón: 86-571-26266266