Is féidir tréithe na teicneolaíochta SMT a chur i gcomparáid le teicneolaíocht traidisiúnta trí pholl a chur isteach. Ó thaobh na teicneolaíochta cóimeála de, is é an difríocht bhunúsach idir SMT agus THT ná" greamaigh" agus" cuir isteach". Léirítear na difríochtaí idir an dá cheann freisin sa tsubstráit, comhpháirteanna, comhpháirteanna, comh-mhoirfeolaíocht solder agus modhanna próisis cóimeála.
Glacann THT comhpháirteanna luaidhe chun seoltóirí nasc ciorcaid agus poill gléasta a dhearadh ar an gclár clóite. Trí na comhpháirteanna luaidhe a chur isteach sna trípholl réamh-druileáilte ar an PCB, déantar na comhpháirteanna a shocrú agus a sádráil go sealadach ar an taobh eile den tsubstráit trí theicnící prásála boga mar shádráil tonnta, chun hailt sádrála iontaofa a fhoirmiú agus fadtéarmacha a bhunú. naisc mheicniúla agus leictreacha. Déantar an comhlacht comhpháirte agus na hailt solder a dháileadh faoi seach ar dhá thaobh an tsubstráit. Leis an gcur chuige seo, toisc go bhfuil luaidhe ag na comhpháirteanna, nuair a bhíonn an ciorcad dlúth go leor, ní féidir an fhadhb a bhaineann leis an méid a laghdú a réiteach. Ag an am céanna, tá sé deacair fáil réidh leis na lochtanna a tharlaíonn de bharr gaireacht na luaidhe agus an cur isteach a dhéanann fad na luaidhe.
Tagraíonn an teicneolaíocht cóimeála dromchla mar a thugtar air do theicneolaíocht cóimeála comhpháirteanna leictreonacha a bhfuil feidhmeanna áirithe aici trí na comhpháirteanna a chur le struchtúr leatháin nó na comhpháirteanna miniaturized atá oiriúnach do thionól dromchla ar dhromchla an bhoird chlóite de réir riachtanais an chiorcaid agus iad a chur le chéile le an próiseas sádrála marpioc agus áitmeaisín, reflowoigheannnó sádráil tonnta. Ar chláir chiorcad priontáilte traidisiúnta THT, tá na comhpháirteanna agus na hailt solder suite ar dhá thaobh an bhoird. Ar bhord ciorcad SMT, tá hailt solder agus comhpháirteanna ar an taobh céanna den chlár. Dá bhrí sin, ar chlár ciorcad priontáilte SMT, ní úsáidtear trí phoill ach chun na sreanga a nascadh ar dhá thaobh an bhoird, le líon i bhfad níos lú poill agus trastomhas i bhfad níos lú. Ar an mbealach seo, is féidir dlús cóimeála PCB a fheabhsú go mór.
