AthshreabhadhoigheannTá an próiseas brataithe le greamaigh solder, comhpháirteanna suite den PCB, tar éis sádráil oigheann reflow chun an próiseas táthú a thriomú, a réamhthéamh, a leá, a fhuarú agus a sholadú.
I. Dearadh ceap PCB
Má tá an dearadh ceap PCB ceart, is féidir méid beag gléasta skewed a cheartú le linn sádrála reflow mar gheall ar ról teannas dromchla an tsádróra leáite (ar a dtugtar féin-shuíomh nó éifeacht féin-cheartúcháin).
II. Cáilíocht greamaigh solder
Is greamaigh solder próiseas sádrála reflow ábhair is gá, tá sé ag an púdar cóimhiotal (cáithníní) agus iompróir flux greamaigh measctha go cothrom isteach sa ghreamú solder. Is é ceann de na cáithníní cóimhiotail an phríomh-chomhpháirt de fhoirmiú na n-alt solder, is é flux an ciseal ocsaídithe den dromchla sádrála a bhaint chun feabhas a chur ar fhliuchtacht.
III. Cáilíocht agus feidhmíocht na gcomhpháirteanna
Bíonn tionchar díreach ag cáilíocht agus feidhmíocht na gcomhpháirteanna ar an ráta sádrála reflow. Mar cheann de na cuspóirí sádrála reflow, is é an pointe is bunúsaí ná friotaíocht teocht ard. Agus beidh cumas teasa réasúnta mór ag roinnt comhpháirteanna, tá tionchar mór ag an táthú freisin, mar shampla an PLCC is gnách, QFP agus comhpháirteanna sliseanna scoite i gcomparáid leis an gcumas teasa a bheith mór, táthú comhpháirteanna limistéar mór ná comhpháirteanna beaga níos deacra. .
IV. an próiseas táthú rialaithe próiseas
1. Bunú an phróifíl teochta
Soláthraíonn próifíl teocht bealach iomasach chun anailís a dhéanamh ar chomhpháirt sna hathruithe teochta próisis reflow ar fad. Tá sé seo an-úsáideach chun an weldability is fearr a fháil, chun damáiste a sheachaint do na comhpháirteanna de bharr ró-teocht, chomh maith le cáilíocht an táthú a chinntiú go bhfuil an-úsáideach.
2. Rannóg réamh-teasa
Is é cuspóir an réimse seo ná an PCB teocht an tseomra a luaithe is féidir chun teas suas go dtí an dara sprioc shonrach. Ba cheart an ráta téimh a rialú laistigh den raon cuí, má tá sé ró-tapa, cuirfidh sé turraing teirmeach ar fáil, féadfar damáiste a dhéanamh don bhord agus do na comhpháirteanna. Ró-mhall, níl an galú tuaslagóir leordhóthanach, rud a dhéanann difear do chaighdeán sádrála. Mar gheall ar an ráta téimh níos tapúla, tá an difríocht teochta laistigh den SMA sa chuid dheireanach den chrios teochta níos mó. D'fhonn damáiste a chosc do na comhpháirteanna turraing teirmeach, forálacha ginearálta an ráta uasta de 4 céim / s. Mar sin féin, socraítear an gnáthráta ardaithe go dtí 1-3 céim/s. Ráta téimh tipiciúil de 2 céim / s.
3. Alt inslithe
Tagraíonn alt sealbhaíochta don teocht ó ardú 120 céim -150 céim go dtí pointe leá an limistéir ghreamú solder. Is é a phríomhchuspóir ná teocht na gcomhpháirteanna laistigh den SMA a chobhsú chun an difríocht teochta a íoslaghdú. Go leor ama sa réigiún seo ionas go mbeidh teocht na gcomhpháirteanna níos mó chun teacht suas leis na comhpháirteanna níos lú, agus chun a chinntiú go bhfuil an flosc sa ghreamú solder galú go hiomlán. Go dtí deireadh an ailt inslithe, baintear pillíní, liathróidí solder agus bioráin chomhpháirt ar an ocsaíd, teocht an bhoird chuaird ar fad chun cothromaíocht a bhaint amach.
4. Alt Reflow
Sa réimse seo socraítear teocht an téitheoir go dtí an teocht is airde, ionas go n-ardóidh teocht an chomhpháirt go tapa ar an teocht buaic. Sa chuid reflow de bhuaic-teocht an sádrála ag brath ar an ghreamú solder difriúil a úsáidtear, moltar go ginearálta le haghaidh teocht an ghreamú solder leáphointe móide 20-40 céim . Le haghaidh leáphointe 183 céim C 63Sn / 37Pb greamaigh solder agus leáphointe de 179 céim C Sn62/Pb36/Ag2 greamaigh solder, is é an teocht buaic de ghnáth 210-230 céim C, níor chóir go mbeadh am reflow ró-fhada, i chun éifeachtaí díobhálacha ar an SMA a chosc. Tá próifíl teocht idéalach níos mó ná an pointe leá an "limistéar tip" solder clúdaíonn an limistéar is lú.
5. Alt fuaraithe
Sa chuid seo den ghreamú solder laistigh den luaidhe agus stáin púdar leáigh agus fliuchta go hiomlán ar an dromchla a bheith nasctha, ba chóir a úsáid chomh tapa agus is féidir chun fuarú, a chabhróidh a fháil ar joints solder geal agus tá cruth maith agus íseal. uillinn teagmhála. Mar thoradh ar fhuarú mall beidh níos mó dianscaoilte ar an mbord isteach sa stáin, rud a fhágann go mbeidh comhpháirteach solder liath, garbh. I gcásanna tromchúiseacha, féadann sé sádráil bocht a chur faoi deara agus an banna a lagú.
Gnéithe deNeoDen IN12C Oighinn Reflow
1. Córas scagacháin múch táthú tógtha, scagachán éifeachtach gáis díobhálacha, cuma álainn agus cosaint an chomhshaoil, níos mó ag teacht le húsáid timpeallachta ard-deireadh.
2. Tá na saintréithe ag an gcóras rialaithe comhtháthú ard, freagra tráthúil, ráta teip íseal, cothabháil éasca, etc.
3. Is féidir leis an dearadh cosanta inslithe teasa, an teocht bhlaosc a rialú go héifeachtach.
4. Rialú cliste, braiteoir teocht ard-íogair, cobhsú teochta éifeachtach.
5. Chliste, comhtháite le algartam rialaithe PID an chórais rialaithe Chliste saincheaptha, éasca le húsáid, cumhachtach.
6. gairmiúla, uathúil 4-córas monatóireachta teocht dromchla bord bealach, ionas gur féidir an oibríocht iarbhír i sonraí aiseolais tráthúil agus cuimsitheach, fiú amháin le haghaidh táirgí leictreonacha casta a bheith éifeachtach.
7. An féidir 40 comhad oibre a stóráil.
8. Suas go dtí 4-bealach taispeáint fíor-ama de chuar teochta táthú dromchla boird PCB.