Réamhrá
Le linn iniúchtaí ar cháilíocht déantúsaíochta PCBA, díríonn go leor acu ar chomhchlúdach sádrála agus iad ag breathnú amach ar na hartairí ingearacha atá curtha laistigh den chlár ciorcad: vias agus trí-phoill. Is é an tiús copar plátáilte taobh istigh de na poill seo an bunús le haghaidh tarchur comhartha leictreach agus friotaíocht turrainge teirmeach i gcláir ilchiseal. Má theipeann ar an tiús copair caighdeáin a chomhlíonadh, éiríonn táirgí an-so-ghabhálach do bhriste le linn seirbhíse, rud a fhágann go bhfuil teip ciorcaid ann.
Caighdeáin IPC: Tagarmharcanna Cáilíochta le haghaidh Tiús Copper sna Poill
Laistigh de thionscal déantúsaíochta PCBA, cloímid go hiondúil le caighdeán IPC-6012 chun cáilíocht plating laistigh de phoill a mheas. Maidir le boird chiorcaid ghinearálta Aicme 2, caithfidh an tiús meánach copair ar bhalla an poll a bhaint amach 20μm, gan aon phointe ag titim faoi bhun 18μm. Maidir le boird Aicme 3 a bhaineann le sábháilteacht saoil nó le hiarratais rialaithe tionsclaíochta ard-deireadh, ní mór an tiús copair meán a ardú go 25μm nó níos airde.
Níl an tsonraíocht tiús seo treallach. Trí-maireann poill i dtimthriallta ardteochta{-le linn sádrála (timpeall 260 céim go hiondúil). Ós rud é go léiríonn an tsubstráit PCB (FR-4) comhéifeacht leathnaithe teirmeach i bhfad níos airde ná copar feadh na hais Z-, tá strus teanntachta trom ar bhallaí na bpoll. Má tá an ciseal copair ró-tanaí, ní féidir lena insínteacht an leathnú fisiceach seo a chúiteamh, rud a fhágann go bhfuil briste brittle mar a bheadh banna rubair sínte ag sníomh.
Tacaíocht Fhisiciúil le haghaidh Friotaíocht Teagmhála agus Acmhainn Iompraíochta Reatha
I gcás PCBA a iompraíonn sruthanna arda nó comharthaí minicíochta ard, bíonn tionchar díreach ag tiús an chopair laistigh den via ar chomhsheasmhacht an bhacainn. Méadaíonn copar níos tanaí friotaíocht coibhéiseach an via, rud a fhágann go gcailltear ionsáite breise agus ardú teochta le linn oibríocht ardmhinicíochta.
I gcásanna praiticiúla, déantar spotaí tanaí de bharr plating míchothrom ar na trí bhallaí a bheith ina spotaí te le linn buaic-ualaí srutha. Cuireann róthéamh logánta dlús breise le díghrádú tuirse na ciseal copair, rud a chruthaíonn timthriall fí a chothaíonn scoilteadh balla nó dícheangal ó rianta na gciseal istigh. Nochtann anailís thrasghearrtha go n-áirithíonn próisis phlátála níos fearr íoséagsúlacht tiús copair ó imeall an phoill go dtí an lár-aonfhoirmeacht atá riachtanach chun sláine an chomhartha a chothabháil.
Guaiseacha Próisis: Creimeadh Balla Poll agus Folús Plating
Le linn na gcéimeanna lamination agus druileála tosaigh de phróiseáil PCBA, féadann baint neamhiomlán iarmhar Desmear taiscí roisín a fhágáil ag an acomhal idir rianta an chiseal istigh agus an plating copair laistigh de na poill, rud a fhágann go mbeidh friotaíocht teagmhála iomarcach ann.
Níos tábhachtaí fós, d’fhéadfadh folúsphlátáil tarlú. Is féidir le gníomhaíocht cheimiceach neamhleor le linn an phróisis Plátáilte Trí Pholl (PTH) nó boilgeoga aeir gafa laistigh den pholl lochtanna áitiúla ciseal copair a chur faoi deara ar bhalla an phoill. Cé go bhféadfadh na lochtanna seo pas a fháil i dtástálacha leanúnachais TFC na monarchan, féadann siad éabhlóidiú go pointí tionscanta briste faoi choinníollacha rothaíochta teirmeach le linn úsáide iarbhír. Is tromluí í an chliseadh folaigh seo i leictreonaic leighis agus feithicleach, nach féidir a chosc ach trí mhonatóireacht dhian ar phróisis agus trí shampláil trasghearrtha.
Bailíochtú Iontaofachta: Turraing Teirmeach agus Codanna Miotalagrafaíochta
Ní féidir a fhíorú go gcomhlíonann an tiús copair taobh istigh de phoill PCBA sonraíochtaí a bheith ag brath go hiomlán ar dheimhniú comhlíonta an mhonaróra PCB. I gcás tionscadal ríthábhachtach, teastaíonn iltástálacha turrainge teirmeacha uainn chun timpeallachtaí seirbhíse foircneacha a insamhail. In éineacht le hanailís alt metallographic, is féidir linn tiús ciseal copair a thomhas go beacht ag lár an poll, béal an poll, agus na coirnéil faoi mhicreascóp. Ligeann sé seo breathnú ar fhás ciseal cumaisc intermetallic (IMC) agus a bhrath feiniméin "wrinkling" ar bhalla an poll. Cuireann an modh iniúchta cainníochtúil seo iallach ar sholáthraithe PCB cobhsaíocht réiteach ceimiceach agus aonfhoirmeacht an dáileacháin reatha a fheabhsú. Ní hamháin go gcosnaíonn tiús comhsheasmhach copair laistigh de phoill próisis sádrála ach feidhmíonn sé freisin mar ghlas árachais do naisc leictreacha ar feadh shaolré iomlán an táirge.
Is é tiús copair poll an Balla Mór dofheicthe laistigh de PCBanna. Má tharlaíonn tuairteanna go minic ar do tháirgí faoi chreathadh nó athruithe teochta, nó má tharlaíonn briseadh ciorcaid gan mhíniú le linn tástálacha aosaithe, is dócha go n-eascraíonn sé seo as lochtanna i bpróiseas balla poll an tsubstráit PCB.
Fíricí tapafaoi NeoDen
1) Bunaithe in 2010, tá 200 + fostaithe, 27000+ Sq.m. monarcha.
2) Táirgí NeoDen: Meaisíní PnP Sraith éagsúla, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Áiríonn Sraith Reflow Oven IN, chomh maith le Líne SMT iomlán gach trealamh SMT is gá.
3) 10000+ custaiméirí ar éirigh leo ar fud na cruinne.
4) 40+ Gníomhairí Domhanda clúdaithe san Áise, san Eoraip, i Meiriceá, san Aigéine agus san Afraic.
5) Lárionad T&F: 3 roinn T&F le 25+ innealtóirí gairmiúla T&F.
6) Liostaithe le CE agus fuair 70+ paitinní.
7) 30+ innealtóirí rialaithe cáilíochta agus tacaíochta teicniúla, 15+ díolacháin idirnáisiúnta sinsearacha, do chustaiméirí tráthúil ag freagairt laistigh de 8 uair an chloig, agus réitigh ghairmiúla ag soláthar laistigh de 24 uair an chloig.