Tá an feiniméan coirníní solder ar cheann de na lochtanna móra i bpróiseáil SMT. Toisc go bhfuil cúiseanna níos mó ann, níl sé éasca a rialú, agus mar sin is minic a bhíonn sliseanna SMT trioblóideacha chomh maith le hinnealtóirí agus teicneoirí. An chéad cheann eile chun tú a thabhairt isteach próiseáil SMT a ghintear coirníní stáin de na cúiseanna.
I. Tá coirníní stáin le feiceáil go príomha sa fhriotóir sliseanna agus tá comhpháirteanna capacitive taobh na coirníní stáin le feiceáil go príomha sa fhriotóir sliseanna agus comhpháirteanna capacitive an taobh, uaireanta le feiceáil sna bioráin SMD IC in aice. Ní hamháin go mbíonn tionchar ag coirníní stáin ar chuma táirgí leibhéal an bhoird, ach níos tábhachtaí fós, mar gheall ar ard-dlús na gcomhpháirteanna ar bhord PCBA, tá baol ann go mbeidh gearrchiorcad le linn úsáide, rud a dhéanann difear do chaighdeán na dtáirgí leictreonacha. Tá go leor cúiseanna ann le coirníní solder a tháirgeadh, de ghnáth de bharr fachtóirí amháin nó níos mó, agus mar sin is gá bearta coisctheacha agus feabhsaithe a ghlacadh chun na coirníní a rialú.
II. Is féidir greamaigh solder a bheith mar gheall ar chúiseanna éagsúla, mar shampla titim, easbhrúite níos faide ná an greamaigh solder clóite coirníní solder tá roinnt liathróidí móra stáin sa ghreamú solder roimh sádráil, greamaigh solder a bheith mar gheall ar chúiseanna éagsúla, mar shampla collapse. , easbhrúite níos faide ná an greamaigh solder clóite, sa phróiseas sádrála, níos faide ná an greamaigh solder theip ar leá agus neamhspleách ar a chéile le linn an phróisis sádrála agus táthú bord greamaigh solder, déanta in aice leis an gcomhlacht a chomhdhéanann í nó pads.
III. Tá an ceap deartha mar chomhpháirt sliseanna cearnach, má tá greamaigh solder níos mó ann, tá sé éasca coirníní solder a tháirgeadh Tá an chuid is mó de na coirníní solder le feiceáil ar an dá thaobh den chomhpháirt sliseanna, mar shampla, tá an ceap deartha mar chomhpháirt sliseanna cearnach, tar éis an greamaigh solder clóite, má tá níos mó greamaigh solder ann, tá sé éasca coirníní solder a tháirgeadh. Ní dhéanann greamaigh sádrála atá comhleádh go páirteach leis an eochaircheap solder coirníní solder.
Mar sin féin, nuair a mhéadaíonn an méid solder, cuireann an eilimint brú ar an ghreamú solder sa chomhpháirt faoi bhun an chomhlachta agus tarlaíonn comhleá teirmeach le linn an phróisis reflow mar is féidir leis an dromchla an greamaigh solder a leá ina liathróid, a bhfuil an claonadh ann ardú suas. an chomhpháirt, ach foirmítear an fórsa beag seo le linn an choirnín solder a fhuarú, le domhantarraingthe idir na comhpháirteanna aonair ar an dá thaobh agus scarann sé an ceap solder. Má tá meáchanlár an chomhábhair ard agus má dhéantar greamaigh sádrála níos mó a bhrú amach, féadann sé coirníní sádrála iolracha a fhoirmiú fiú.
IV. De réir na gcúiseanna a bhaineann le coirníní stáin a fhoirmiú, is iad na príomhfhachtóirí a dhéanann difear do tháirgeadh coirníní stáin i bpróiseas táirgthe socrúcháin SMT:
1. Dearadh na poill stionsal agus pads.
2. Tionchar na bparaiméadar priontála.
3. Cruinneas athuair an fheisteora SMT agus socruithe a bhaineann le brú airde.
4. Cibé an bhfuil próifíl teocht an oigheann reflow réasúnta.
5. Cibé an gá an próiseas rialaithe greamaigh solder a bharrfheabhsú.
6. Cibé an bhfuil na comhpháirteanna leictreonacha faoi lé taise.
Gnéithe deNeoDen IN12C Oighinn Reflow