Réamhrá
Arlínte déantúsaíochta PCBA ardluais, is athróg dosheachanta iad aimhrialtachtaí cáilíochta tobann. Nuair a bhíonn borradh nach rabhthas ag súil leis i bhfolús BGA, leac uaighe comhpháirte, nó idirlinne sádrála, is minic go gcailltear an fhuinneog is fearr le haghaidh ceartúcháin má dhéantar coigeartuithe de réir a chéile bunaithe ar intuition nó taithí san am a chuaigh thart. Ba cheart go gcloífeadh monarchana le cur chuige atá bunaithe ar shonraí maidir le rialú cáilíochta laethúil trí mheascán d’uirlisí cáilíochta a ionchorprú{-chairt Pareto agus léaráid cnámh éisc. Tríd an dá uirlis seo a chur i bhfeidhm go sineirgíoch, is féidir le déantóirí na príomh-shaincheisteanna a bhaineann le rátaí toraidh a aimsiú go beacht ar dtús agus ansin na sraitheanna de bhunchúiseanna a tharraingt siar go córasach, agus ar an gcaoi sin réiteach spriocdhírithe eolaíoch a bhaint amach ar aimhrialtachtaí cáilíochta PCBA.
Cairteacha Pareto Pinpoint the Core: Ag díriú ar an 20% is fearr de na Príomhfhoinsí Lochtanna
Sna próisis SMT (Dromchla Mount Technology) agus DIP (Trí-Poll) de mhonarú PCBA, is minic a léirítear lochtanna ar bhealach casta, fite fuaite lena chéile. Bunaithe ar phrionsabal na bainistíochta "an cúpla criticiúil agus an iliomad fánach" (riail 80/20), cabhraíonn cairteacha Pareto le foirne cáilíochta na lochtanna is millteach, criticiúla ón iliomad aimhrialtachtaí a dhriogadh.
Déanann cigirí cáilíochta sonraí a allmhairiú óon-líne AOI, AXI (Cigireacht X-gha), agus tástáil fheidhmiúil FCT isteach sa chóras MES i bhfíor-am gach lá. Ag glacadh le sonraí ón gcéim phíolótach táirgthe de mháthar feithicle ard-dlúis mar shampla, bhailigh an córas 120 pointe fabht san iomlán laistigh de sheachtain amháin, a chlúdaigh ocht gcineál fabht, lena n-áirítear sádráil neamhleor, droichid sádrála, mí-ailíniú, leac uaighe agus rudaí eachtracha. Trí na lochtanna a shórtáil de réir minicíochta ón leibhéal is airde go dtí an leibhéal is ísle agus ag ríomh a gcéatadáin charnacha, fuair innealtóirí cáilíochta amach gurbh ionann "droichid solder" agus "mí-ailíniú" do 92 teagmhas, rud a chuir 76.6% de na lochtanna iomlána i dteannta a chéile. Chiallaigh sé sin nár ghá don fhoireann a cuid iarrachtaí a scaipeadh go cothrom thar gach cineál fabht, trí acmhainní a dhíriú ar an dá shaincheist is airde a réiteach{{7}"droichid solder" agus "mí-ailíniú"-d'fhéadfaidís méadú suntasach a dhéanamh ar an gcéad ráta toraidh pas don PCBA seo.
In{0}}Anailís Dhoimhne ar Léaráid Chnámh Éisc: Dáileadh Iltoiseach ar Mheicníochtaí Bunúsacha Lochtanna an Droichid Sádróra
Tar éis na príomhlochtanna a aithint, tháinig an tasc lárnach chun an bhunchúis a rianú. Tionólann an tsaotharlann leictreonaic láithreach ionadaithe ó na ranna próisis, trealaimh, táirgeachta agus ábhar. Ag baint úsáide as an léaráid cnámh éisc mar chreat, déanann siad anailís dhomhain, tobsmaointeoireachta{-dírithe ar na cúig thoise de "daoine, meaisíní, ábhair, modhanna agus timpeallacht."
Agus an fabht "idirlinne solder" á ghlacadh-atá sa chéad áit i gcairt Pareto-mar shampla, mapálann gach roinn gach cúis fhéideartha feadh bhrainsí éagsúla na léaráide cnámh éisc. Faoin "Trealamh" gné, tá an fócas ar imscrúdú cibé an brú squeegee ar anprintéir scáileáin go hiomlán uathoibríochsocraithe ró-ard, is cúis le titim ghreamú solder, nó cibé an bhfuil an ráta téimh sa dara agus tríú criosanna teocht an oigheann reflow ró-mhall, faoi na "Ábhair" gné, seiceálacha a fheiceáil má tá briseadh logánaithe sa masc solder ar an pads PCB, má sháraíonn an coplanarity bioráin an lamháltas 0.1 mm, agus má tá laghdú ar an slaodacht ghreamú solder mar gheall ar luaineachtaí comhshaoil. Sa toise "Próiseas", deimhnigh an bhfuil easpa dearadh droichid frith-sádrála- nó nach bhfuil na paraiméadair luais taispeána ar aon dul le tiús an chláir. Tríd an gcur chuige struchtúrtha, uileghabhálach seo, cinnteoimid nach éalaíonn aon athróg ionchasach ónár n-imscrúdú.
Ó Hipitéis go Fíorú: Ag Sonrú go hEolaíoch ar Fhíorchúis Idirlinne Soilire
Cé go liostaíonn an léaráid de chnámh éisc na fachtóirí féideartha go léir, ní féidir hipitéis a chur i gcomparáid go díreach le conclúid. Déanann an fhoireann theicniúil fíorú innealtóireachta suímh agus comparáidí sonraí ar-do na cúiseanna mionsonraithe ag deireadh na léaráide cnámh éisc chun "fabhtcheartú" beacht a chur i bhfeidhm.
Maidir leis an aimhrialtacht idirlinne solder thuasluaite, d'aisghabh teicneoirí sonraí stairiúla ar dtús ó líne táirgeachtaCóras SPI (cigireacht ghreamú solder).agus fuarthas amach go raibh na luachanna Cpk maidir le tiús agus toirt priontála greamaigh sádrála os cionn 1.45, rud a chuir deireadh le hipitéis na bparaiméadar fisiceach neamhghnách sa phrintéir. Ina dhiaidh sin, nuair a scrúdaíodh na PCBanna a bhí ag fanacht le socrúchán comhpháirte faoi mhicreascóp mhiotaleolaíochta ardmhéadúcháin, bhí iontas orthu a fháil amach go raibh leithead an droichid masc solder níos lú ná 0.08 mm sa limistéar QFP beachtas, áit nach raibh ach 0.4 mm an pháirc bioráin-go raibh leithead an droichid masc solder níos lú ná 0.08 mm, agus go raibh sé briste fiú i gceantair áirithe. Ag an bpointe seo, cuireadh an brainse den léaráid cnámh éisc go beacht go dtí an deireadh "Ábhair", rud a léiríonn go raibh próiseas déantúsaíochta masc solder an tsoláthraí PCB neamhleor. D'eisigh an Roinn Innealtóireachta SCAR foirmiúil láithreach (Tuarascáil um Ghníomhaíocht Ceartaitheach Soláthraí), a d'éiligh go ndéanfaí coigeartuithe ar fhuinneamh nochta an masc solder chun cruas agus tiús an droichid masc solder a chinntiú, agus mar sin an slabhra tarchurtha a ghearradh le haghaidh lochtanna idirlinne solder ag an bhfoinse.
Dúnta-Rialú Lúb agus Caighdeánú Próisis: Cosc ar Atarlú Cáilíochta Fadtéarmach-
Is é cuspóir na hanailíse eolaíche ní hamháin an fhadhb láithreach a mhúchadh ach freisin "meicníocht díolúine" a bhunú trí chaighdeánú próisis, rud a choscann teagmhais cháilíochta den chineál céanna ó athfhillteach i ndéantúsaíocht PCBA.
Tar éis gach tionscnamh feabhsaithe cáilíochta-ó chairt Pareto go léaráid cnámh éisc-ní mór don roinn QA na bearta ceartaitheacha bailíochtaithe a thiontú ina gcaighdeáin theicniúla éigeantacha. Déantar na caighdeáin seo a shioncronú agus a nuashonrú ansin i modúl iniúchta isteach an IQA den chóras ERP. Nuair a thagann PCBanna do thionscadail nua ina dhiaidh sin chuig an mhonarcha, ceanglaítear ar chigirí na sonraíochtaí masc solder a thomhas ag an suíomh sin. Trí dhá chosaint nósanna imeachta caighdeánaithe agus córais dhigiteacha a ghiaráil, tá athrú claochlaitheach bainte amach ag an gcuideachta i mbainistíocht cáilíochta-ó "chomhrac dóiteáin imoibríoch" go "cosc réamhghníomhach."
Tá uirlisí cáilíochta eolaíochta agus bailíochtú sonraí dian mar chlocha coirnéil le-cobhsaíocht fhadtéarmach i ndéantúsaíocht chasta leictreonaic.
Fíricí tapa faoi NeoDen
- Bunaithe in 2010, tá 200 + fostaithe, 27000+ Sq.m. monarcha.
- Táirgí NeoDen: Meaisíní PnP Sraith éagsúla, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Áiríonn Sraith Reflow Oven IN, chomh maith le Líne SMT iomlán gach trealamh SMT is gá.
- 10000+ custaiméirí ar éirigh leo ar fud na cruinne.
- 40+ Gníomhairí Domhanda clúdaithe san Áise, san Eoraip, i Meiriceá, san Aigéine agus san Afraic.
- Ionad T&F: 3 roinn T&F le 25+ innealtóirí T&F gairmiúla.
- Liostaithe le CE agus fuair sé 70+ paitinní.
- 30+ innealtóirí rialaithe cáilíochta agus tacaíochta teicniúla, 15+ díolacháin idirnáisiúnta sinsearacha, chun freagra tráthúil a thabhairt do chustaiméirí laistigh de 8 n-uaire an chloig, agus réitigh ghairmiúla ag soláthar laistigh de 24 uair an chloig.