Tá an próiseas PCBA an-chasta, go bunúsach ag dul trí bheagnach 50 próiseas, ó phróiseas monaraíochta bord ciorcad, soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna, cóimeáil SMT, breiseán DIP, tástáil PCBA, lámhaigh clár, pacáistiú agus próisis thábhachtacha eile. Déan iad, an ciorcad tá 20-30 nós imeachta sa phróiseas monaraíochta boird, agus tá na nósanna imeachta thar a bheith casta.
Taispeánann an figiúr seo a leanas próiseas próiseála PCBA go mion, rud a ligeann duit eolas gairmiúil ábhartha a fháil go tapa.
Teicneolaíocht agus trealamh próiseála bord ciorcaid
Cuimsíonn trealamh an bhoird chiorcaid líne leictreaphlátála, sreang chopair atá ag dul faoi, líne DES, líne SES, meaisín níocháin, líne OSP, líne óir nicil ag dul faoi, preas, meaisín nochta, oigheann, AOI, meaisín leibhéalta téimh pláta, meaisín meilt imeall, ábhar gearrtha Meaisín, meaisín pacáistithe folúis, meaisín gong, meaisín druileála, comhbhrúiteoir aeir, meaisín stáin spraeála, sraith CMI, plotter éadrom, srl.
Is féidir cláir bhóthair a roinnt ina mboird chlóite aon-thaobh, dhá thaobh agus ilteangach de réir líon na sraitheanna de phatrúin seoltóra. Seo a leanas bunphróiseas monaraíochta painéal aonair:
Bord cumhdaithe le scragall -> Díluchtú--> Bord bácála (chun dífhoirmiú a chosc) -> Déanamh múnla -> níochán agus triomú--> Scannán (nó priontáil scáileáin) -> Nochtadh agus forbairt (nó dúch frith-chreimthe) - -> Etching--> Deireadh scannáin ---> Leictreach iniúchadh leanúnachais--> Cóireáil glantacháin -> Patrún masc solder priontála scáileáin (ola glas a phriontáil) -> Curing--> Siombailí marcála priontála scáileáin-- [ GG] gt; Curing- -> Druileáil--> Próiseáil Cruth -> Glanadh agus Triomú -> Cigireacht--> Pacáil--> Táirge Críochnaithe
Seo a leanas bunphróiseas monaraíochta an phainéil dhúbailte:
Próiseas plating grafach
Foil Clad Laminate--> Gearradh--> Poill Tagarmharcála Druileála--> Druileáil CNC -> Cigireacht--> Deburring-- [GG ] gt; Copar tanaí Plating Electroless -> Copar tanaí leictreaphlátála -> Cigireacht--> Scuabadh -> Scannánú (nó priontáil scáileáin) -> Nochtadh agus forbairt (nó leigheas) -> Cigireacht agus deisiú--> Plating grafach (Cn deich Sn / Pb) -> Deireadh a chur le scannán--> Eitseáil- -> Scrúdaigh agus deisiú an bhoird--> Plocóidí nicilphlátáilte agus órphlátáilte--> Glanadh leá te -> Brath leanúnachais leictreach--> Cóireáil glantacháin -> Patrún masc solder priontála scáileáin -> Curing-- [ GG] gt; Siombail marc priontála scáileáin- -> Curing--> Próiseáil cruth -> Glanadh agus triomú--> Cigireacht--> Pacáil--> Táirge críochnaithe
Próiseas Clad Copair Bare Masc Solder (SMOBC): Is é an príomhbhuntáiste ná go réitíonn sé feiniméan gearrchiorcad idirlonnú solder idir línte tanaí. Ag an am céanna, mar gheall ar an gcóimheas leanúnach idir luaidhe agus stáin, tá airíonna intuaslagthachta agus stórála níos fearr aige ná plátaí leá te. Tá próiseas SMOBC maidir le plating patrún agus ansin baint stáin luaidhe cosúil leis an bpróiseas plating patrún. Athruithe ach amháin tar éis eitseála.
Bord cumhdaithe copair le dhá thaobh -> De réir an phróisis leictreaphlátála patrún leis an bpróiseas eitseála -> Deireadh Pb-Sn -> Cigireacht--> Glanadh ---> Patrún masc solder--> Plating nicil breiseán agus plating óir--> Téip ghreamaitheach le haghaidh plocóidí -> Leibhéalú aer te -> Glanadh ---> Siombailí marcála priontála scáileáin ---> Cruth a mhúnlú ---> Glanadh agus triomú ---> iniúchadh táirge críochnaithe--> Pacáistiú--> táirge críochnaithe.
Teicneolaíocht próiseála sliseanna SMT
1. Ag teacht le comhad Gerber an chustaiméara agus liosta BOM, déan comhaid phróisis táirgthe SMT agus cruthaigh comhaid chomhordaithe SMT
2. Seiceáil an bhfuil na hábhair táirgeachta go léir réidh, déan sraith iomlán orduithe, agus deimhnigh plean PMC don táirgeadh
3.Clárú SMT a dhéanamh agus an chéad bhord a fhíorú lena chinntiú go bhfuil sé ceart
4. Ag teacht le próiseas an SMT, déan mogalra cruach léasair
Priontáil ghreamú solder 5.Perform chun a chinntiú go bhfuil an ghreamú solder tar éis a phriontála aonfhoirmeach, tiús maith, agus comhsheasmhach
6. Cuir na comhpháirteanna ar an gclár ciorcad tríd an meaisín socrúcháin SMT, agus déan iniúchadh optúil uathoibríoch AOI ar líne más gá
7. Cuir na comhpháirteanna ar an gclár ciorcad tríd an meaisín socrúcháin SMT, agus déan iniúchadh optúil uathoibríoch AOI ar líne más gá
8. Tar éis na cigireachta IPQC is gá
9. Gabhann an próiseas breiseán DIP an t-ábhar breiseán tríd an gclár ciorcad agus ansin sreabhann sé trí sádráil tonnta le haghaidh sádrála
10. Próisis iar-foirnéise riachtanacha, mar shampla cosa a ghearradh, iar-tháthú, glanadh dromchla boird, srl.
Déanann 11.QA iniúchadh cuimsitheach lena chinntiú go bhfuil an caighdeán ceart go leor