Tá anoigheann reflowúsáidtear chun na comhpháirteanna sliseanna SMT a sádráil ar an gclár ciorcad sa phróiseas SMT trealamh táirgeachta sádrála. Braitheann an oigheann athlíonta ar an sreabhadh aer te san fhoirnéis chun an ghreamú sádrála a scuabadh ar na hailt sádrála den chlár ciorcad greamaigh solder, ionas go ndéantar an greamaigh solder a leá i stáin leachtach ionas go mbeidh na comhpháirteanna sliseanna SMT agus an bord ciorcad táthaithe agus táthaithe, agus ansin sádráil athlíonta Fuaraítear an foirnéis chun hailt sádrála a fhoirmiú, agus imoibríonn an ghreamú sádróra collóideach le imoibriú fisiceach faoi shreabhadh aeir ardteochta áirithe chun éifeacht sádrála an phróisis SMT a bhaint amach.
Tá an sádráil san oigheann athlíonta roinnte ina cheithre phróiseas. Déantar na cláir chiorcaid le comhpháirteanna smt a iompar trí ráillí treorach an oigheann athlíonta tríd an gcrios réamhthéite, an crios caomhnaithe teasa, an chrios sádrála, agus an chrios fuaraithe san oigheann athlíonta faoi seach, agus ansin tar éis sádráil athlíonta. Cruthaíonn ceithre chrios teochta na foirnéise pointe táthúcháin iomlán. Ar aghaidh, míneoidh sádráil athlíonta Guangshengde prionsabail na gceithre chrios teochta san oigheann athlíonta faoi seach.
Is é réamhthéamh an greamaigh solder a ghníomhachtú, agus an téamh tapa ardteochta a sheachaint le linn tumtha stáin, ar gníomh téimh é a dhéantar chun páirteanna lochtacha a chur faoi deara. Is é aidhm an cheantair seo an PCB a théamh ag teocht an tseomra a luaithe is féidir, ach ba cheart an ráta teasa a rialú laistigh de raon iomchuí. Má tá sé ró-thapa, tarlóidh turraing theirmeach, agus féadfar damáiste a dhéanamh don chlár ciorcad agus do chomhpháirteanna. Má tá sé ró-mhall, ní bheidh an tuaslagóir ag galú go leordhóthanach. Caighdeán táthú. Mar gheall ar an luas téimh níos gasta, tá an difríocht teochta san fhoirnéis athlíonta níos mó sa chuid deiridh den chrios teochta. D’fhonn turraing theirmeach a chosc ó dhamáiste a dhéanamh ar na comhpháirteanna, sonraítear an ráta teasa uasta go ginearálta mar 4 ℃ / S, agus is gnách go socraítear an ráta ardúcháin ag 1 ~ 3 ℃ / S.
Is é príomhchuspóir na céime caomhnaithe teasa teocht gach comhpháirte san fhoirnéis athlíonta a chobhsú agus an difríocht teochta a íoslaghdú. Tabhair go leor ama sa réimse seo le go mbeidh teocht an chomhpháirte níos mó ag teacht suas leis an gcomhpháirt níos lú, agus lena chinntiú go bhfuil an flosc sa ghreamú solder luaineach go hiomlán. Ag deireadh na coda caomhnaithe teasa, baintear na ocsaídí ar na ceapacha, na liathróidí sádrála agus na bioráin chomhpháirteacha faoi ghníomhaíocht an fhliú, agus cothromaítear teocht an bhoird chiorcaid iomláin freisin. Ba chóir a thabhairt faoi deara gur chóir go mbeadh an teocht chéanna ag gach comhpháirt ar an SMA ag deireadh na coda seo, ar shlí eile, má théann tú isteach sa chuid athlíonta beidh sé ina chúis le droch-fheiniméin sádrála éagsúla mar gheall ar theocht míchothrom gach cuid.
Nuair a théann an PCB isteach sa chrios athlíonta, ardaíonn an teocht go gasta ionas go sroicheann an greamaigh solder staid leáite. Is é leáphointe an ghreamú solder luaidhe 63sn37pb ná 183 ° C, agus is é leáphointe an ghreamú solder luaidhe 96.5Sn3Ag0.5Cu ná 217 ° C. Sa réimse seo, socraítear teocht an téitheoir ard, ionas go n-ardóidh teocht an chomhpháirte go tapa go teocht an luacha. De ghnáth déantar teocht luacha an chuar athlíonta a chinneadh ag teocht leáphointe an sádróra agus teocht friotaíochta teasa an tsubstráit agus na gcomhpháirteanna cóimeáilte. Sa chuid athlíonta, athraíonn an teocht sádrála ag brath ar an ghreamú sádrála a úsáidtear. Go ginearálta, is é teocht ard luaidhe 230-250 ℃, agus is é teocht na luaidhe 210-230 ℃. Má tá an teocht ró-íseal, is furasta siúntaí fuar agus fliuchadh neamhleor a tháirgeadh; má tá an teocht ró-ard, is dóigh go dtarlóidh cócáil agus díbhoilsciú an tsubstráit roisín eapocsa agus páirteanna plaisteacha, agus foirmfidh comhdhúile iomarcacha miotail eutectacha, rud a fhágfaidh go mbeidh siúntaí sádrála bríomhara ann, a rachaidh i bhfeidhm ar an neart táthúcháin. Sa limistéar sádrála reflow, tabhair aird ar leith ar an am athlíonta gan a bheith ró-fhada, chun damáiste don fhoirnéis athlíonta a chosc, d’fhéadfadh sé go gcuirfeadh sé drochfheidhmeanna na gcomhpháirteanna leictreonacha air nó go gcuirfí an bord ciorcad dóite.
Ag an gcéim seo, fuaraítear an teocht go dtí faoi bhun teocht na céime soladaí chun na hailt solder a sholadú. Beidh tionchar ag an ráta fuaraithe ar neart an chomhbhaill solder. Má tá an ráta fuaraithe ró-mhall, cuirfidh sé faoi deara comhdhúile iomarcacha miotail eutectacha a tháirgeadh, agus tá struchtúir mhóra gráin seans maith go dtarlóidh siad ag na hailt solder, rud a laghdóidh neart na hailt solder. De ghnáth bíonn an ráta fuaraithe sa chrios fuaraithe thart ar 4 ℃ / S, agus is é 75 ℃ an ráta fuaraithe. féidir.
Tar éis an greamaigh solder a scuabadh agus na comhpháirteanna sliseanna smt a chur suas, iompraítear an bord ciorcad trí iarnród treorach na foirnéise sádrála athlíonta, agus tar éis gníomh na gceithre chrios teochta os cionn na foirnéise sádrála athlíonta, cruthaítear bord ciorcad sádráilte iomlán. Is é seo prionsabal oibre iomlán an oigheann athlíonta.