1, Ball solder
(1) Broimh phriontáil, níor téadh an greamaigh solder go hiomlán leá agus corraigh go cothrom.
(2)Tar éis é a phriontáil ar feadh rófhada gan athlíonadh, galú an tuaslagóir, agus éiríonn an taosrán ina phúdar tirim agus titeann sé ar an dúch.
(3)Tá an priontáil ró-tiubh, agus sáraíonn an ghreamú sádrála iomarcach tar éis an chomhpháirt a bhrú síos.
(4)Ardaíonn an teocht ró-thapa le linn REFLOW (SLOPE> 3), agus bíonn sé ina chúis le bumpáil.
(5)Tá an brú gléasta ró-ard, agus bíonn an greamaigh solder ag titim ar an dúch de bharr an bhrú anuas.
(6)Tionchar ar an gcomhshaol: bogthaise iomarcach, gnáth-theocht 25+ / -5, taise 40-60 %, suas le 95 % nuair a bhíonn sé ag cur báistí, is gá díhiodráitiú a dhéanamh.
(7)Níl cruth oscailt an eochaircheap go maith, agus ní dhéantar aon chóireáil coirníní frith-stáin.
(8)Níl gníomhaíocht an ghreamú solder go maith, triomaíonn sé ró-thapa, nó tá an iomarca púdar stáin ann le cáithníní beaga.
(9)Tá an greamaigh solder nochtaithe do thimpeallacht ocsaídiúcháin ar feadh rófhada agus ionsúnn sé taise san aer.
(10)Réamhthéamh neamhleor, téamh ró-mhall agus míchothrom.
(11)Fritháireamh priontála, ionas go gcloíonn cuid den ghreamú solder leis an PCB.
(12)Tá luas an scraper ró-thapa, rud a fhágann go dtitfidh droch-imeall agus liathróidí sádrála tar éis athlíonta.
(13)Éilítear go mbeidh trastomhas an liathróid solder níos lú ná 0.13MM, nó níos lú ná 5 i 600 milliméadar cearnach.
