Liosta lochtanna SMT agusFabhtcheartú SMT (Fadhb agus Réiteach SMT / SMD)

Ní próiseas sádrála ZERO-Defect é SMT (Surface Mount Technology), cosúil le teicneolaíocht eile Sádrála SMD agus cóimeála PCB. Beidh locht éigin nó locht eile i gcónaí in aon tionól PCB Leictreonaic i Thru-Hole agus SMT.

Pléifidh mé anseo cuid de na lochtanna agus na cúiseanna is coitianta le lochtanna SMT agus réiteach agus fabhtcheartú féideartha.

Lochtanna Coitianta i SMT:

• Liathróidí solder

• Beadaí solder

• Droichid

• Oscailte- Neamhleor

• Tombstoning

• Greamaigh neamh-leáite

• Filet iomarcach

• Laghdú

• Dewetting

• Comhpháirt suaite

• Craicne Oráiste

Liathróidí solder–Cúis fhéideartha:

1. Greamaigh Solder ag smearadh ar bhun an stionsail.

2. Cad é brú squeegee?

3. An nglanann tuaslagóir an stionsal le tuaslagóir agus an bhfuil tuaslagóir fós ann tar éis a ghlanadh?

4. An bhfuil stionsal ailínithe i gceart le PCB?

Réiteach ar Fadhbanna Liathróid Sádróra:

1. Seiceáil brú squeegee

   

   Liathróidí solder=go leor liathróidí sádrála bídeacha gafa feadh imeall lasmuigh an iarmhair flosc

2. Seiceáil le haghaidh gasketting agus ailíniú ceart

3. Seiceáil an bhfuil an tuaslagóir glantacháin galaithe go hiomlán sula ndéantar é a phriontáil

Greamaigh ocsaídithe - Cúis fhéideartha

1. Ar cuisníodh greamaigh?

2. Ar chaith greamaigh tamall fada i gceantar te?

3. Ar cuireadh sean-ghreamú ar ais sa phróca?

   

   Liathróidí solder=go leor liathróidí sádrála bídeacha gafa feadh imeall lasmuigh an iarmhair flosc

4. Ar cuireadh próca ar ais i gcuisniú tar éis é a oscailt?

5. An bhfuil cóimhiotal íogair d'ocsaídiú?

Réiteach ar Fadhbanna Greamaigh Solder Ocsaídithe:

1. Rith greamaigh úr ó chrann difriúil faoi na coinníollacha céanna agus féach an dtéann barraí solder ar shiúl.

Greamaigh ocsaídithe - Cúis fhéideartha

1. Brú squeegee ró-ard

2. Cuirtear greamaigh amach idir stionsal agus bord

Réiteach: Laghdaigh brú squeegee

Cúis fhéideartha:

1. Triomú as greamaigh tar éis a phriontála

2. Cad é am sonraithe an ghreamú?

Réiteach: Rith PCB le greamaigh úr agus féach an bhfuil an fhadhb ag imeacht

Cúis fhéideartha:

1. Rampa ró-mhall suas i bpróifíl reflow

Réiteach: Rith an phróifíl mholta agus féach an bhfanann an fhadhb

Cúis fhéideartha:

1. Rampa ró-thapa suas i bpróifíl sreafa

Réiteach: Rith próifíl rampa suas níos moille chun so-ghalaithe a thabhairt chun galú

BEARTAÍ DÍOLTA - Cúis fhéideartha:

1. Ramp próifíl Reflow suas go mall

   

   Beadaí solder: liathróidí solder atá taobh le comhpháirteanna

2. Tarraingíonn gníomh ribeach greamaigh neamhthuartha ar shiúl ó eochaircheap go dtí áit éigin faoin gcomhpháirt, athraíonn sé ansin agus cruthaíonn sé coirnín sádrála a thagann amach faoi thaobh na comhpháirte.

Réiteach: Próifíl rampa rampa níos gasta de 1.5 Céim Celsius a reáchtáil go 2.5 Céim Celsius in aghaidh an tsoicind.

Cúis fhéideartha:

1. Méid iomarcach greamaigh solder ar eochaircheapanna comhpháirteanna

2. Cad é tiús stionsail?

3. An laghdaítear cróite?

4. Am a dháileadh le haghaidh ponc?

Réiteach:

1. Laghdaigh méid cró an stionsail nó bain úsáid as stionsal níos tanaí

2. Úsáid snáthaid níos lú agus / nó laghdaigh an t-am glanta ar an dáileoir

Cúis fhéideartha: Greamaigh smearing ar bhun an stionsail

1. Cad é brú squeegee?

2. An nglanann tuaslagóir an stionsal le tuaslagóir agus an bhfuil tuaslagóir fós ann tar éis a ghlanadh?

3. An bhfuil stionsal ailínithe i gceart le PCB?

Réiteach:

1. Seiceáil brú squeegee

2. Seiceáil le haghaidh gasketting agus ailíniú ceart

3. Seiceáil an bhfuil an tuaslagóir glantacháin galaithe go hiomlán sula ndéantar é a phriontáil

BRIDGING - Cúis is Féidir:

1. Slumping fuar

   

   Droichid=sádróir ag rith ó theagmhálaí comhpháirte amháin go ceann eile agus ciorcad gearr mar thoradh air

2. An bhfuil greamaigh ag sileadh óna chéile tar éis a phriontála, laghdaíonn airde na taisce agus méadaíonn an dromchla.

Réiteach:

1. Seiceáil slaodacht an ghreamú, d’fhéadfadh slaghdán fuar a bheith mar thoradh ar shlaodacht ró-íseal

2. Seiceáil luas priontála, d’fhéadfadh go mbeadh lomadh greamaigh agus díghrádú a thiús mar thoradh ar luas priontála ró-thapa

3. Seiceáil an teocht sa phrintéir, tugann teocht ró-ard slaodacht síos

   

   Droichid=sádróir ag rith ó theagmhálaí comhpháirte amháin go ceann eile agus ciorcad gearr mar thoradh air

Cúis Féideartha:

1. Slumping te

2. An bhfuil greamaigh ag sileadh óna chéile le linn an rampa suas mar chuid den phróifíl athlíonta

Réiteach: Fad an timthrialla rampa a ghiorrú sa phróifíl athlíonta

Cúis Féideartha:

1. Greamaigh smearing ar bhun an stionsail

2. Is féidir le greamaigh a bheith lasmuigh de limistéar an eochaircheap agus liathróidí sádrála a fhoirmiú idir dhá thoradh chomhpháirt agus droichead mar thoradh air

Réiteach- Laghdaigh squeegee agus seiceáil ailíniú stionsail pcb agus gasketting

Cúis Féideartha:

1. Greamaigh sádrála iomarcach á thaisceadh ar na ceapacha

2. Agus comhpháirt á chur ar na ceapacha déantar an greamaigh a smeartha amach agus féadfaidh sé droichead a chruthú go ceap in aice láimhe

Leigheas:

1. Laghdaigh an méid greamaigh solder

2. Féadfaidh luas priontála a mhéadú

3. Laghdaigh tiús stionsail

Oscailte-neamhleor–Cúis fhéideartha:

Oscailte agus neamhleor=sádróir neamhleor nó gan aon sádráil chun banna iomlán a dhéanamh idir an luaidhe agus an ceap

1. Scooping le linn priontála

2. D’fhéadfadh scooping a bheith mar thoradh ar bhrú iomarcach squeegee ar squeegee polapróipiléine

Leigheas:Laghdaigh brú squeegee nó bain úsáid as squeegee de chineál durometer níos deacra nó bain úsáid as squeegee miotail

Cúis is Féidir: Blocáil cró stionsail le greamaigh triomaithe

Leigheas: Dícheangail cróite agus stionsal glan

Cúis Féideartha:

Oscailte agus neamhleor=sádróir neamhleor nó gan aon sádráil chun banna iomlán a dhéanamh idir an luaidhe agus an ceap

1. Ábhar eachtrach ar eochaircheap solder

2. Ar cuireadh masc solder i gcló ar eochaircheap?

Leigheas:Úsáid PCB eile

Cúis Féideartha:

1. Luas squeegee ró-ard

2. Ní féidir le greamaigh dul isteach sna cróite

Leigheas: Laghdaigh luas squeegee

Cúis fhéideartha: Slaodacht ghreamú solder agus / nó cion miotail ró-íseal

Leigheas: Seiceáil slaodacht agus ábhar miotail

TOMBSTONING

Tombstoning=comhpháirteanna de chineál sliseanna ag seasamh suas ar cheann amháin tar éis athlíonta de bharr fórsaí neamhchothroma ar chríoch na gcomhpháirteanna

Cúis fhéideartha: Mar thoradh ar shocrúchán neamhchothrom comhpháirteanna ar eochaircheapanna roimh Reflow tá fórsaí sádrála neamhchothromaithe.

Leigheas: Seiceáil an gcuireann trealamh socrúcháin áiteanna i gceart.

Cúis fhéideartha: Doirteal teasa neamhchothrom ie féadfaidh plánaí talún laistigh de shraitheanna PCB teas a tharraingt ón gceap.

Leigheas: Méadaigh an t-am sáithithe (an ardchlár) nó an phróifíl athlíonta ionas go mbeidh na comhpháirteanna uile ar siúl.

PASTE UNMELTED–Cúis fhéideartha:

1. Chun próifíl fuar reflow

2. Ní féidir le greamaigh solder leá go hiomlán

Greamaigh neamh-leáite=taispeánann greamaigh tréithe púdar tar éis athlíonta, tá na hailt dull agus ní lonracha. D'fhéadfadh a bheith ar roinnt comhpháirteanna amháin

Leigheas: Seiceáil próifíl reflow, déan cinnte go bhfuil an teocht buaic agus an t-am os cionn leachtanna (183C) ard go leor agus go bhfuil siad sáithithe (ardchlár) fada go leor.

Greamaigh neamh-leáite=taispeánann greamaigh tréithe púdar tar éis athlíonta, tá na hailt dull agus ní lonracha. D'fhéadfadh a bheith ar roinnt comhpháirteanna amháin

Filléad iomarcach

Cúis fhéideartha: An iomarca greamaigh solder curtha i dtaisce ar eochaircheapanna

Leigheas:

1. Má tharlaíonn sádráil iomarcach ar na comhpháirteanna uile, laghdaigh tiús stionsail foriomlán nó laghdaigh am glanta an dáileora

2. Má tharlaíonn sádráil iomarcach in áiteanna áirithe, ní gá ach tiús stionsail a laghdú nó an t-am glanta a dháileadh do na comhpháirteanna seo amháin

Fillt iomarcach=cuma bulbous an chomhpháirte nuair a bhíonn imlíne na luaidhe doiléir ag an méid sádrála atá orthu

LaghdúLagú Fuar–Cúis fhéideartha:

Slaodacht an ghreamú ar ábhar íseal nó miotail go híseal

Laghdóidh lagtrá=dífhoirmiú an éarlais ghreamú tar éis airde taisce a phriontáil nó a dháileadh agus an dromchla ag leathnú

Leigheas: Úsáid cineálacha éagsúla greamaigh le slaodacht níos airde nó cion miotail níos airde

Cúis fhéideartha: Tháinig greamaigh i dteagmháil le tuaslagóir glantacháin nó le táirge eachtrannach eile

Leigheas:

1. Déan cinnte nach bhfuil bronntanais tuaslagóirí ann tar éis duit an scáileán a ghlanadh

2. Ná déan iarracht riamh an ghreamú a athbheochan trí chomhdhúil éigin a chur leis

Cúis fhéideartha:

Laghdóidh lagtrá=dífhoirmiú an éarlais ghreamú tar éis airde taisce a phriontáil nó a dháileadh agus an dromchla ag leathnú

1. Brú squeegee go hard

2. Tá greamaigh á lomadh de bharr an iomarca brú a chuirtear air, déantar tiúsóirí a ghreamú

Leigheas: Bain úsáid as greamaigh nua agus laghdaigh brú squeegee

Cúis fhéideartha: Tá teocht an ghreamú ró-ard agus é á phriontáil nó á dháileadh

Leigheas:

1. Seiceáil an teocht taobh istigh den phrintéir

2. Laghdaigh brú ar squeegee

3. Laghdaigh an brú ar steallaire agus é á dháileadh

Slump te

Cúis fhéideartha: Rampa ró-mhall suas sa phróifíl athlíonta

Leigheas: Teocht an rampa a mhéadú, déan cinnte go bhfuil rampa suas idir 2 Chéim Celsius go 3 Chéim Celsius in aghaidh an tsoicind

DEWETTING–Cúis fhéideartha:

Dewetting=droch-sádráil leáite sádrála le dromchla

1. Ábhar gan iarraidh ar dhromchla a choisceann sádróir ó cheangal leis an dromchla, ie masc solder, méarloirg nó ocsaídí.

Leigheas:

1. Boird a ghlanadh ar dtús

2. Úsáid baisc éagsúla bord

Cúis fhéideartha:

Dewetting=droch-sádráil leáite sádrála le dromchla

1. Droch-chóimhiotal i bpróiseas HAL, ie ardaíonn an iomarca Cu leáphointe cóimhiotal HAL

leigheas:

1. Teocht buaic a mhéadú san athlíonadh

2. Úsáid baisc éagsúla bord

Comhpháirteach suaiteCúis fhéideartha:

Foinse tonnchrith a tharchuirtear tríd an ríomhaire le linn staid leachtanna na próifíle athlíonta

Leigheas:

1. Faigh agus socraigh foinse an chreathadh

2. Coigeartaigh reflow

Comhpháirteach suaite=cuma garbh, garbh ar shádróir i gcóimhiotal a bhíonn geal agus lonrach de ghnáth

Craicne oráiste–Cúis fhéideartha:

Craiceann oráiste=cuma garbh, garbh ar shádróir, tá uigeacht chomhpháirteach cosúil le craiceann oráiste

1. Ró-ard sa bhuaicchrios

2. Dóitear iarmhar nó bhí rosin ag cócaireacht

Leigheas:

1. Teocht an bhuaicchrios níos ísle

Cúis fhéideartha:

1. Nochtadh ró-fhada ar theochtaí idir teocht gníomhachtaithe agus athlíonta=(ag brath ar chóimhiotal)

Leigheas:

Craiceann oráiste=cuma garbh, garbh ar shádróir, tá uigeacht chomhpháirteach cosúil le craiceann oráiste

1. Giorraigh an t-am i dteochtaí sáithithe nó sáithithe níos ísle

Cúis fhéideartha:

1. Preheating ró-ard

Leigheas:

1. Teochtaí réamhthéite níos ísle

Soláthraíonn NeoDen línte cóimeála afullsmt, lena n-áirítearOigheann SMTreflow, meaisín sádrála tonnta, meaisín a phiocadh agus a chur, printéir greamaigh solder, lódóir PCB, díluchtaitheoir PCB, sliseanna sliseanna, meaisín SMT AOI, meaisín SPT SMT, meaisín X-gha SMT, trealamh líne cóimeála SMT, Trealamh táirgeachta PCBsmt páirteanna breisesrl meaisíní SMT de chineál ar bith a d'fhéadfadh a bheith ag teastáil uait, déan teagmháil linnle haghaidh tuilleadh faisnéise:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Cuir leis: Foirgneamh 3, Páirc Tionscail agus Teicneolaíochta Diaoyu, Uimh. 8-2, Ascaill Keji, Dúiche Yuhang, Hangzhou，An tSín

Déan teagmháil linn: Steven Xiao

Fón: 86-18167133317

Facs: 86-571-26266866

Skype：toner_cartridge

R-phost:steven@neodentech.com

R-phost:info@neodentech.com