Réamhrá
Feidhmíonn tarchur cumhachta ultra-ardvoltais agus trealamh rialaithe eangaí cliste ar feadh na bliana-i dtimpeallachtaí ardvoltais de na mílte volta. Forchuireann déantúsaíocht na gcomhthionól PCBA seo ceanglais i bhfad níos déine ar insliú leictreach, éifeachtúlacht scaipeadh teirmeach, agus neart meicniúil ná iad siúd a bhaineann le leictreonaic tomhaltóra a oibríonn ag teocht an tseomra. Sa phróiseas SMT, tá seans maith go gcruthófar folús micreascópacha faoi bhun-BGAanna móra, QFN gan luaidhe, agus MOSFETanna cumhachta (amhail DFNanna). Faoi thionchar réimsí leictreacha ardvoltais, is féidir leis na folús seo atá folaithe laistigh de na hailt sádrála a bheith ina gcúis le comhchruinniú áitiúil réimse leictrigh, ag luasghéarú miondealú tréleictreach nó ina chúis le dó sliseanna de bharr ardú ar fhriotaíocht theirmeach. Le linn an phróisis déantúsaíochta PCBA ar fad do chláir tarchurtha cumhachta ardvoltais, ag bunú dianchaighdeáin rialaithe doimhneachta mboilgeog ag baint úsáide asard-beachtais 3D X-ghathaithe (AXI)Is é an modh lárnach chun teipeanna díomuana moillithe a chosc go hiomlán.
Meicníocht Guaiseacha Bubble Faoi Choinníollacha Ardvoltais: Tiúchan Réimse Leictreach Logánta agus Carnadh Friotaíocht Theirmeach
Go bunúsach is cuais a fhoirmítear boilgeoga taobh istigh de na hailt solder nuair a theipeann ar gháis sho-ghalaithe iarmharacha éalú ón idirchiseal go tráthúil. Cé go bhfeictear na boilgeoga seo mar chonairí seoltacha le linn gnáththástáil PCBA ísealvoltais, is baol folaithe iad faoi choinníollacha ardvoltais agus ultra-ard. Tá tairiseach tréleictreach ag na boilgeoga seo, arna líonadh le hiarmhair luaineachta aeir nó flosc, i bhfad níos ísle ná mar atá sa chóimhiotal stáin máguaird. Nuair a théann voltais neamhbhuan de na céadta nó fiú na mílte volta tríd an eochaircheap, tarlaíonn tiúchan strus réimse leictrigh mhór ag imill na boilgeoga toisc go bhfuil dáileadh neart réimse leictrigh comhréireach go contrártha leis an tairiseach tréleictreach. Is féidir le nochtadh fada ar réimsí leictreacha ardvoltais, láidre den sórt sin micrea-scaoileadh a aslú (briseadh síos áitiúil), rud a chruthaíonn cosáin seoltacha go dtí go scriostar an t-alt solder go hiomlán. Ina theannta sin, má tá boilgeoga achair mhóra i láthair sa eochaircheap diomailt teasa lárnach ar bhun gléasanna ar nós QFNanna, méadóidh a bhfriotaíocht theirmeach foriomlán go heaspónantúil. Ní féidir an teas a ghineann sliseanna cumhachta a scaipeadh go tapa tríd an scragall copair ar bhun an PCB, rud a fhágann go leanann teocht an acomhal ag ardú thar an tairseach chriticiúil de 150 céim agus ar deireadh thiar as a dtagann rith teirmeach.
Caighdeán Nua Cáilíochta le haghaidh3D X-gha (AXI): Méadrachtaí Meastóireachta Cainníochtúla Iltoiseach
Maidir le feidhmchláir speisialaithe cláir tarchurtha ardvoltais, ní féidir le hiniúchadh traidisiúnta 2D X-ghathaithe{-mar gheall ar uillinneacha féachana forluiteacha agus neamhábaltacht idirdhealú a dhéanamh idir dílamadh- riachtanais diúltaithe cáilíochta a chomhlíonadh a thuilleadh.Línte táirgeachtaNí mór a ghlacadhCórais iniúchta 3D uathoibrithe X-ghathannachun tairseacha diúltaithe cáilíochta tríthoiseacha digiteacha a bhunú. Ceadaíonn an tsonraíocht chaighdeánach IPC an tionscail-A{{{{{}}}610H) cóimheas achair mboilgeog suas le 25% do ghnáth-liathróidí sádrála BGA. Maidir le cláir lárnacha a úsáidtear i dtarchur cumhachta ardvoltais, áfach, ní mór an méadrach seo a dhéanamh níos doichte: ní mór an cóimheas iomlán limistéar mboilgeog ag aon phointe amháin ar na bioráin BGA agus na hailt sádrála QFN criticiúla a rialú faoi bhun 12%. Ina theannta sin, tugann an caighdeán nua isteach srianta dochta ar "mboilgeog aonair uasta" agus "suíomh mboilgeog." Meastar go bhfuil aon mboilgeog aonair a bhfuil trastomhas níos mó ná 20% de thrastomhas na liathróide sádrála aige neamhchomhlíonta. Ag an am céanna, úsáideann 3D AXI teicneolaíocht scanadh tomagrafach chun díriú ar mhonatóireacht a dhéanamh ar cibé an bhfuil boilgeoga in aice leis an gcomhéadan comhpháirte nó an comhéadan ceap PCB (ie, an ciseal IMC). Ní mór aon boilgeoga atá suite laistigh den chomhéadan sádrála a dhiúltú go docht{-fiú mura bhfuil iontu ach 5% den achar iomlán-toisc go bhfuil seans maith acu scoilteanna cliathánach a fhorbairt faoi chreathadh seachtrach.
Rialú Foinse SMT: Maitrís-Stíl Crónna stionsal agus Optamú Foirmliú Greamaigh Sádrála
Chun an ráta mboilgeog a bhraitear trí chigireacht X-ghathanna a laghdú go dtí laistigh de na teorainneacha caighdeánacha nua, is gá coigeartuithe próisis droim ar ais a chur i bhfeidhm chun bealaí fisiceacha a sholáthar le haghaidh scaoileadh gáis le linnpriontáil ghreamú solderagus dearadh stionsail. Maidir le ceapacha doirteal talún agus teasa QFN mór achair, is é an próiseas traidisiúnta ina n-úsáidtear cró iomlán achair aonair amháin an bhunchúis le carnadh mboilgeog ar scála mór. Ní mór don roinn innealtóireachta dearadh cró stíl maitrís a chur i bhfeidhm go hiomlán, ag roinnt an fhuinneog stionsal a bhí oscailte ar dtús i 4, 9, nó 16 maitrís neamhspleách greille 3x3, le limistéar an chró idir 65% agus 75% den limistéar ceap iomlán. Ba cheart cainéal saor 0.2 mm go 0.3 mm "tras-chruthach" a fhágáil idir na codanna greille. Le linn na céime tosaigh desádráil reflow, gáis tuaslagóirí ón bhflosc-a luainíonn go tapa nuair a théitear-a sreabhann go réidh tríd na cosáin neamhbhrataithe seo chuig an taobh amuigh, rud a chuirfidh cosc ar il boilgeoga bídeacha le comhthiomsú i mboilgeoga rómhóra a sháraíonn na teorainneacha inghlactha. Ina theannta sin, ba cheart do Roinn na n-ábhar tús áite a thabhairt d’úsáid córais flux ceimiceacha le tuaslagóirí pointe arda agus rátaí criostalaithe ísle chun an timthriall scaoileadh gáis a leathnú le linn na céime uasghrádaithe teochta.
Calabrú Cuar Teochta Oighinn Reflow: Ról Maighdeogach an Phróisis Athshreabhadh Fholúis
Bíonn tionchar díreach ag próisis teirmidinimiciúla sádrála reflow ar dhinimic éalaithe gáis inmheánacha laistigh den ghreamú sádrála agus é i stát leáite. Is é cuar teochta atá deartha go cúramach an chéim dheireanach chun boilgeoga a dhíchur. Sa chrios isothermal, ní mór do theicneoirí an t-am coinneála a leathnú idir 150 céim agus 180 céim go 90 soicind nó fiú 120 soicind, rud a ligeann do chomhpháirteanna gníomhacha an flosc an dromchla a fhliuchadh go hiomlán agus galú go haonfhoirmeach, rud a choscann fiuchphointe tiubhaithe nuair a shroicheann siad an líne leachtachta. I gcás modúil ardchumhachta i gcórais chumhachta a bhfuil dúshláin mhóra rompu-tá a teorainneacha fisiceacha bainte amach ag sádráil ghnáthshreabhadh aeir nó nítrigine, rud a éilíonn glacadh cuimsitheach le sádráil fholús-athshreabhadh. Nuair a théann an PCBA isteach sa chrios teochta is airde den oigheann reflow agus tá an greamaigh sádrála leáite go hiomlán, cuireann an seomra folúis tús le haslonnú, ag laghdú go tapa an brú inmheánach go dtí idir 10 mbar agus 30 mbar laistigh de 10 soicind. Faoi thionchar na difreála brú ollmhór idir an taobh istigh agus an taobh amuigh, leathnaíonn toirt na mboilgeog micreascópacha atá gafa laistigh de na hailt solder go tapa agus éalaíonn sé amach, agus ina dhiaidh sin filleann an seomra ar bhrú an atmaisféir chun soladú a chríochnú. Deimhníonn sonraí turgnamhacha gur féidir leis an bpróiseas athshreabhadh folúis an ráta foriomlán mboilgeog faoi bhun QFNanna a laghdú go comhsheasmhach go dtí laistigh de 3%.
Trí bheith ag brath ar chigireacht íomháithe dhigitigh eolaíoch agus ar dhian-idirghabhálacha próisis fhisiciúla, cinntíonn sé sin go gcoimeádtar -motherboards tarchuir ardvoltais -oibríochta riosca nialasach le linn seirbhíse fadtéarmach ardvoltais.
Fíricí tapa faoi NeoDen
- Bunaithe in 2010, tá 200 + fostaithe, 27000+ Sq.m. monarcha.
- Táirgí NeoDen: Meaisíní PnP Sraith éagsúla, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Áiríonn Sraith Reflow Oven IN, chomh maith le Líne SMT iomlán gach trealamh SMT is gá.
- 10000+ custaiméirí ar éirigh leo ar fud na cruinne.
- 40+ Gníomhairí Domhanda clúdaithe san Áise, san Eoraip, i Meiriceá, san Aigéine agus san Afraic.
- Ionad T&F: 3 roinn T&F le 25+ innealtóirí T&F gairmiúla.
- Liostaithe le CE agus fuair sé 70+ paitinní.
- 30+ innealtóirí rialaithe cáilíochta agus tacaíochta teicniúla, 15+ díolacháin idirnáisiúnta sinsearacha, chun freagra tráthúil a thabhairt do chustaiméirí laistigh de 8 n-uaire an chloig, agus réitigh ghairmiúla ag soláthar laistigh de 24 uair an chloig.