De réir mar a leanann teicneolaíocht SMT ag forbairt agus ag aibiú, tá dul chun cinn comhfhreagrach i dteicneolaíocht agus trealamh sádrála a chuirtear i bhfeidhm go forleathan ar fud beagnach gach earnáil táirge leictreonach . tar éis teacht chun cinn na gcomhpháirteanna éagsúla dromchla (SMC) agus feistí dromchla-mount (SMD), a chuirtear i bhfeidhm go forleathan ar fud beagnach gach earnáil táirge leictreonach {{{2}
Úsáidtear sreabhadh an phróisis le haghaidh sádrála reflow go príomha le haghaidh sádrála comhpháirte i dteicneolaíocht an tsliabh dromchla (SMT) laistigh den tionscal déantúsaíochta leictreonaice . Is é seo a leanas an sreabhadh próisis tipiciúil Síneach .
I {. Ullmhú agus Socrú Ábhar
- Ullmhaigh PCBanna (boird chiorcaid chlóite) le ciorcaid chlóite .
- Ullmhaigh comhpháirteanna SMD (feiste mount dromchla) le haghaidh cóimeála .
- Ullmhaigh greamaigh sádróra, de ghnáth meascán greamaigh de phúdar cóimhiotail sádróra agus flosc .
II .Greamaigh sádróraPrintéir Priontáil
Priontáil an greamaigh sádróra ar phillíní an PCB ag úsáid mogalra cruach .
Ailíníonn na hoscailtí sa mhogalra cruach go beacht leis na suíomhanna ceap ar an PCB áit a bhfuil comhpháirteanna SMD le sádráil .
Is é cuspóir na céime seo an méid cuí de ghreamú sádróra a chur i bhfeidhm go beacht ar na pads .
III . Socrúchán Comhpháirt
Úsáid apioc is ionad ionaidchun comhpháirteanna SMD a chur go beacht ar phillíní an PCB áit a bhfuil greamaigh sádróra clóite .
Tógann nozzle an mheaisín SMT comhpháirteanna ó fhriothálaí nó téip de réir treoracha an chláir agus cuireann sé iad ar luas ard agus le cruinneas ard ag na suíomhanna ainmnithe .
Coinníonn slaodacht an ghreamaitheora sádróra na comhpháirteanna atá i bhfeidhm go sealadach .
IV . sádráil reflow
Is é seo an croíchéim, áit a seoltar an PCB le comhpháirteanna airoigheann frithchaite.
Laistigh den oigheann, leánn cuar teochta rialaithe go beacht an greamaigh sádróra, ag ligean dó sreabhadh agus fliuch na bpillíní agus na comhpháirteanna a fhliuchadh, ag cruthú naisc leictreacha agus mheicniúla iontaofa ar fhuarú . Cuimsíonn cuar refrow tipiciúil ceithre phríomhchrios teochta:
- Crios Réamhthéamh:Ardaíonn an teocht de réir a chéile, ag galú cuid den tuaslagóir sa ghreamú sádróra, ag cinntiú téamh aonfhoirmeach an PCB agus na comhpháirteanna, agus ag laghdú turraing teirmeach . Ní mór an ráta ardú teochta a rialú .
- Crios teochta tairiseach: Tá an teocht sách seasmhach ar feadh tréimhse (cé go leanann sé ag ardú go mall) . Is iad na príomhchuspóirí sa chéim seo ná:
Gníomhaigh an flosc a thuilleadh agus bain ocsaídí ó dhromchlaí na bpillíní agus na gcomhpháirteanna .
Cinntigh go bhfuil dáileadh teochta níos aonfhoirmeacha ar fud an PCB agus idir comhpháirteanna móra/beaga chun cosc a chur ar shádráil lag mar gheall ar dhifríochtaí iomarcacha teochta .
Lig do na tuaslagóirí galú go hiomlán .
- Crios Refrow:Ardaíonn an teocht go tapa go dtí an buaictheocht (os cionn leáphointe an ghreamaitheora sádróra, idir 217 céim agus 250 céim de ghnáth, ag brath ar an gcóimhiotal greamaithe sádróra), rud a fhágann go n -éireoidh an greamaire sádróra (refrow) . an leacht leachtach a bhaint amach chun na pads agus na comhpháirteanna a bhaint amach, comhghleacaithe a bhaint amach, comhghleacaithe comhpháirteacha, comhghleacaithe a bhaint amach. Nascadh . Tá an buaictheocht agus an t -am (am os cionn na líne liquidus) ríthábhachtach, mar ní mór dóibh a chinntiú go bhfuil leá agus fliuchadh leordhóthanach acu gan a bheith ró -ard nó ró -fhada, a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh do na comhpháirteanna nó do PCB .
- Crios fuaraithe:Déanann an sádróir leáite a dhaingniú agus a chruachan ag ráta fuaraithe rialaithe, ag cruthú comhpháirtí sádróra láidir . Ní mór an ráta fuaraithe a rialú; Is féidir go mbeidh joints garbh agus struchtúr gráin garbh mar thoradh ar ró -mhall; Féadfaidh ró -thapa a bheith ina chúis le scoilteadh comhpháirte nó comh -iontaofacht mar gheall ar strus teirmeach .
V . Próiseáil Fuarú agus As Líne
Fágann an PCB an t -oigheann refrow agus leanann sé ag fuarú le teocht shábháilte faoi choinníollacha comhthimpeallacha nó rialaithe .
Oibreoirí nó Trealamh Uathoibrithe Bain an PCB ón iompróir nó ón gcrios iompair .
VI . Glanadh
Má úsáidtear greamaigh sádróra neamh-ghlan-bhunaithe roisín-bhunaithe nó sintéiseach, agus ní théann iarmhair isteach ar phróisis ina dhiaidh sin (e {. g ., teagmhálaí tástála tástála TFC) nó iontaofacht táirge, féadfar an chéim seo a fhágáil ar lár .
Má theastaíonn deireadh críochnúil iarmhair flosc (e {. g ., le haghaidh táirgí ard-inchaite, comhpháirteanna optúla, nó riachtanais speisialta), déantar glanadh .
VII . Cigireacht agus tástáil
- Cigireacht amhairc:De láimh nó ag úsáidTrealamh Cigireachta Optúil Uathoibríoch (AOI)Chun cáilíocht sádrála a iniúchadh, mar shampla mí -ailíniú comhpháirte, tombstoning, idirdhealú sádróra, joints sádróra fuar, sádróir neamhleor, liathróidí sádróra, srl .
- Tástáil In-Chiorcaid (TFC) nó tástáil probe eitilte:Seiceáil nascacht chiorcaid agus feidhmíocht leictreach .
- Tástáil Fheidhmeach (FCT):Tástáil feidhmiúlacht fhoriomlán an bhoird cóimeáilte .
- Cigireacht X-gha (AXI):Iniúchadh a dhéanamh ar cháilíocht sádrála na gcomhpháirteanna le hailt solder íochtair dofheicthe (e {. g {., BGA, LGA, QFN) le haghaidh lochtanna amhail folúntais, idirlinne, nó comhghleacaithe comh -chruth sádóra .
Viii . Deisiú
Éilíonn PCBanna a aithníodh le lochtanna sádrála le linn na cigireachta athoibriú (de ghnáth ag úsáid gunna aeir te nó speisialaithestáisiún athoibrithe) comhpháirteanna lochtacha nó joints sádróra a dheisiú .
IX . Tionól agus pacáistiú deiridh
Féadfaidh PCBA a théann thar cigireacht a bheith ag teastáil ó shádráil tonn de chomhpháirteanna trí pholl (tht) (más bord measctha-tionóil é an bord), cóimeáil comhpháirteanna eile (mar iatáin, cónaisc, srl. {{2}), tástáil deiridh, agus ansin pacáistiú .
Achoimre
Is iad cruinneas greamaithe sádróra agus cruinneas priontála bunús na sádrála maith .
Cinneann cruinneas socrúcháin chomhpháirt chruinneas suiteála na gcomhpháirt .
Is é an próifíl teochta reflow croí an phróisis sádrála reflow, a théann i bhfeidhm go díreach ar chomhchaighdeán agus ar iontaofacht sádróra, agus ní mór é a bharrfheabhsú le haghaidh PCBanna, comhpháirteanna, agus greamaigh sádróra .
Is é seo an sreabhadh próisis iomlán le haghaidh sádráil chomhpháirt SMT ag baint úsáide as sádráil refrow .
Próifíl na gcuideachtaí
Zhejiang NEODEN Technology Co ., Ltd ., a bunaíodh in 2010, is déantúsóir gairmiúil é atá speisialaithe i SMT Pick and Place Machine, Refrow Oven, Meaisín Priontála Stensal, Líne Léiriúcháin SMT agus Táirgí SMT eile ag baint le Rith Rich, Tá Rún Rich, a bhfuil a fhios againn go bhfuil ár bhfoireann R -R, Rith, tá ár dtáirgeadh R -R, dToe, tá ár bhfoireann R GR ag an bhfoireann féin a bhfuil ár bhfoireann féin againn a bhfuil ár bhfoireann féin againn ag obair Ó na custaiméirí ar fud an domhain .
Táimid i riocht maith ní hamháin chun meaisín PNP ardchaighdeáin a sholáthar duit, ach freisin an tseirbhís iontach díolacháin .
Tairgfidh innealtóirí dea-oilte aon tacaíocht theicniúil duit .
10 Innealtóirí Is féidir le foireann seirbhíse iar-dhíolacháin chumhachtach fiosrúcháin agus fiosrúcháin custaiméirí a fhreagairt laistigh de 8 n-uaire .
Is féidir réitigh ghairmiúla a thairiscint laistigh de 24 uair an chloig lá oibre agus laethanta saoire .