1. Sreabhadh flux / ábhar sonrach domhantarraingthe / rosin agus a ghníomhaíocht agus friotaíocht teochta.
2. Teocht preheating, ró-luas tarchurtha, uillinn treorach, am sádrála, difríocht teochta idir an dá thonn, an fad idir an dá thonn, cruth tonn, ráta sreafa tonn, airde an dá thonnta, nach bhfuil suaitheantas tonn cothrom, thar an. treo foirnéise, tá dearadh eochaircheap ró-mhór, tá dearadh eochaircheap ró-dhúnadh, níl aon phointe stáin TO, an t-ábhar copar stáin, cáilíocht PCB, taise PCB, fachtóirí comhshaoil, teocht foirnéise stáin, etc. D'fhéadfadh siad seo a bheith ina chúis le sádráil tonnta fiú stáin .
1. Teocht réamhthéamh míchuí. Beidh teocht ró-íseal ina chúis le droch-ghníomhachtú flosc nó bord PCB agus teocht neamhleor, agus mar thoradh ar theocht stáin neamhleor, ionas go mbeidh an fórsa fliuchta solder leachtach agus an sreabhach bocht, línte cóngarach idir an droichead comhpháirteach solder.
2. Níl dromchla boird PCB glan. Níl an bord glan, beidh solder leachtach i sreabhach dromchla PCB difear go pointe áirithe, go háirithe i láthair na huaire de disengagement, tá solder bac idir na hailt solder, foirmiú droichid; 3, solder eisíontais, solder sna neamhíonachtaí comhcheangailte níos mó ná na caighdeáin incheadaithe, beidh saintréithe an sádróir a athrú, beidh fliuchtacht nó sreabhach in olcas de réir a chéile, má tá antamón ina bhfuil níos mó ná 1.0 faoin gcéad, arsanaic níos mó ná {{4} }}.2 faoin gcéad , níos mó ná 0.15 faoin gcéad , laghdófar leachtacht an tsádróra 25 faoin gcéad, agus beidh an cion arsanaic níos lú ná 0.005 faoin gcéad as an bhfliuchadh.
3. Sádráil eisíontais, solder sna neamhíonachtaí comhcheangailte níos mó ná an caighdeán incheadaithe, athróidh saintréithe an tsádróra, beidh fliuchadh nó soghluaisteacht níos measa de réir a chéile, má tá an Antamón ina bhfuil níos mó ná 1.0 faoin gcéad, arsanaic níos mó ná 0.2 faoin gcéad , níos mó ná 0.15 faoin gcéad , laghdóidh leachtacht an tsádróra 25 faoin gcéad, agus beidh an cion arsanaic níos lú ná 0.005 faoin gcéad á dhí-fhliuchadh .
4. flux olc, ní féidir le flosc olc PCB a ghlanadh, ionas go laghdaítear an sádróir sa fhórsa fliuchtaithe dromchla scragall copair, rud a fhágann droch-fhliuchadh.
5. Stáin snámh bord PCB ró-dhomhain, is dócha go dtiocfaidh an cás seo chun cinn sa rang IC comhpháirteanna nó dlús bioráin comhpháirteanna níos mó trí-poll, is é an foirmiú an croílár an chúis a ithe stáin ró-fhada, tá flosc dianscaoilte go hiomlán nó nach bhfuil. stáin líofa, níl na hailt sádrála i riocht maith dísoldering.
6. Is iad na bioráin chomhpháirt fada, is é an chúis atá leis an droichead a chomhdhéanann í ró-fhada bioráin mar thoradh ar joints solder in aice leis an tonn ón solder ní féidir a bheith "singil" dísoldering, nó bioráin ró-fhada sa stáin teocht maos am ró-fhada. , tá an flosc ar dhromchla an bhioráin scorched, éiríonn sreabhach an solder idir na bioráin bochta, agus mar thoradh ar an bhféidearthacht an foirmiú an droichead.
7. Luas siúil clampála boird PCB, sa phróiseas sádrála, ba cheart luas siúil a choigeartú chomh fada agus is féidir chun coinníollacha an t-am sádrála a chomhlíonadh, socraítear an teocht preheating chun na coinníollacha gníomhachtaithe flux a chomhlíonadh, tá aon cheann de na naisc thuas. gan a chomhordú (teocht íseal, teocht ard, teocht stáin mícheart, go leor ama chun stáin a thumadh, etc.) cuirfidh sé faoi deara nasc droichead a fhoirmiú; ar an láimh eile, tá an luas meaitseála agus an ráta sreafa coibhneasta de shuaitheantas na tonnta solder ann freisin Naisc áirithe. Nuair a bheidh an PCB ar aghaidh "bhfeidhm" agus an suaitheantas tonn solder ar aghaidh insreabhadh sliotán sreabhadh "fórsa" is féidir a chur ar ceal a chéile, an stát seo le haghaidh an stát solder, ag an am seo an PCB sa sádróir déanta ar an bpointe dísoldering don "{{1 }}" pointe. Tá an staid seo sách láidir don IC agus do na hiarratais comhpháirteanna rang breiseán.
8. Uillinn táthú boird PCB, go teoiriciúil is mó an uillinn, na hailt solder i tosaigh agus ar chúl na n-alt solder amach as an suaitheantas tonn nuair a bhíonn seans dromchla coitianta, is lú an seans go mbeidh an idirlinne fiú. Mar sin féin, déantar an uillinn sádrála a chinneadh ag saintréithe insíothlaithe an tsádróra féin. Go ginearálta, tá an uillinn sádrála luaidhe inchoigeartaithe idir 4 céim agus 9 céim de réir dearadh an bhoird PCB, agus tá sádráil saor ó luaidhe inchoigeartaithe idir 4 céim agus 6 céim de réir dearadh boird PCB an chustaiméara. An riachtanas is gá aird a thabhairt ar uillinn mór an phróisis táthú, beidh an chuma ar thaobh tosaigh an stáin tumtha PCB stáin a ithe isteach sa easpa stáin ar an gcás, rud a fhágann go bhfuil teas an bhoird PCB go dtí an lár cuasach, más rud é gur cheart go mbeadh cás den sórt sin oiriúnach chun an uillinn táthú a laghdú.
9. Tá dearadh PCB bocht, tá an staid seo coitianta i ndlús na gcomhpháirteanna nuair a bhíonn an cruth eochaircheap deartha go dona nó go bhfuil plocóidí agus comhpháirteanna IC den treo táthú mícheart.
10. PCB bord dífhoirmiúchán, beidh an staid seo mar thoradh ar PCB fágtha sa ceart trí brú neamhréireacht doimhneacht tonn, agus de bharr ithe stáin áit domhain nach bhfuil sreabhadh stáin réidh, éasca a thabhairt ar aird idirlinne. Is iad seo a leanas go garbh fachtóirí dífhoirmithe PCB.
(1) tá teocht preheat nó solder ró-ard.
(2) Bord PCB clampála suas ró-daingean.
(3) go bhfuil luas aistrithe ró-mhall, an bord PCB sa teocht ard ar feadh ró-fhada.
