SMT paiste níos lú píosaí (ar a dtugtar freisin mar sceitheadh, píosaí ar iarraidh) ar chaighdeán lag, iSMT líne táirgeachta, tharla an paiste níos lú píosaí go leor cúiseanna, lá atá inniu ann a bhfuil tú chun anailís a dhéanamh ar na cúiseanna paiste píosaí níos lú.
1. Cúiseanna priontála greamaigh solder bochta
Tá priontáil greamaigh stáin dona, tá níos lú stáin nó sceitheadh stáin ann, rud a fhágann nach féidir an gléas a shocrú, comhpháirteanna agus greamaigh sádrála a ghreamú, sa phróiseas aistrithe as an titim!
2. SMT meaisínclogáil nozzle nó brú aeir neamhleor
Mar thoradh ar shúchán mounter clogging nozzle a tarraing an t-ábhar, nó brú aeir neamhleor mar thoradh ar shúchán neamhleor, tar éis sucking an t-ábhar sa ghluaiseacht cantilever nuair na comhpháirteanna ag titim
3. Clár meaisín mounter droch-chúis
Clár socrúcháin mounter curtha ar bun go dona, uimhir ábhar ar iarraidh nó uimhir ábhar agus uimhir giotán mícheart, tá ábhar caith a bheidh mar thoradh ar neamh-fhorghníomhú an gléasta
4. Earráid socrú airde eiliminte agus Z-ais
Comhpháirt airde agus súchán nozzle pickup Z-ais earráid suíomh airde, a eascraíonn i sucking suas na comhpháirteanna, tá píosaí níos lú.
5. Bailiú ábhar míchuí ag an soc
SMT snozzle ceantpiocadh suas ábhair leictreonacha chun gníomh na nósanna imeachta socrúcháin a dhéanamh, ach níl an soláthar Fidelity de chomhpháirteanna leictreonacha comhordanáidí cuí, níl soláthar Fidelity lár an ábhair choigeartú i gceart
6. Aistriú rian as
Sa phróiseas aistrithe rian, mar gheall ar chreathadh rian, a eascraíonn i eochaircheap an ábhair leictreonacha as, etc. (toisc nach bhfuil an t-ábhar leictreonach sa mheaisín socrúcháin suite ar an suíomh ceap PCB, táthaithe agus seasta, ach amháin tríd an greamaigh sádráil)
Is cosúil le SMT SMD níos lú píosaí, ní mór na teicneoirí líne táirgeachta a shocrú chun an fhadhb a réiteach, an droch-chaighdeán a réiteach, más mian leat a chinntiú go dtarlaíonn an fhadhb, is fearr AOI a chur ar bun os comhair na foirnéise, mícheart, sceitheadh. bhrath, chun a chinntiú nach bhfuil aon rud mícheart.
Gnéithe de NeoDenND800 ar líne AOI Meaisín
Córas Cigireachta Iarratas: Tar éis priontáil stionsal, oigheann reflow réamh / iar, sádráil réamh / iar-tonn, FPC etc.
Modh cláir: Ríomhchlárú láimhe, ríomhchlárú uathoibríoch, allmhairiú sonraí CAD
Míreanna Cigireachta:
1. Priontáil stionsal: Neamh-infhaighteacht solder, sádróir neamhleor nó iomarcach, mí-ailíniú solder, idirlinne, stain, scratch etc.
2. Locht comhpháirte: comhpháirt ar iarraidh nó iomarcach, mí-ailíniú, míchothrom, imeall, gléasadh os coinne, comhpháirt mícheart nó olc etc.
3. DIP: Páirteanna ar iarraidh, páirteanna damáiste, fritháireamh, sceabhacha, inbhéartú, etc
4. Locht sádrála: sádróir iomarcach nó in easnamh, sádráil folamh, idirlinne, liathróid sádrála, IC NG, stain copair etc.
Modh Ríomh: Foghlaim meaisín, ríomh datha, eastóscadh datha, oibriú ar scála liath, codarsnacht íomhá.
Modh iniúchta: PCB clúdaithe go hiomlán, le feidhm eagar agus droch-marcáil.
Feidhm staitisticí SPC: Taifead na sonraí tástála go hiomlán agus anailís a dhéanamh, le solúbthacht ard chun stádas táirgeachta agus cáilíochta a sheiceáil.