Lochtanna cáilíochta agus réitigh sádrála tonnta
1) Tagraíonn pinching do sádróir snáthaide iomarcach a bheith ann ag deireadh an chomhbhaill solder, ar locht uathúil é sa phróiseas sádrála tonnta.
Cúiseanna: luas tarchuir míchuí PCB, teocht íseal réamhthéamh, teocht íseal pota stáin, uillinn tarchuir bheag PCB, suaitheantas drochthonnta, flosc neamhbhailí, agus droch-intuaslagthacht luaidhe comhpháirteanna.
Réiteach: déan an luas tarchuir a choigeartú go dtí an pointe cuí, an teocht réamhthéite agus an teocht stáin a choigeartú, an uillinn tarchuir PCB a choigeartú, an nozzle a bharrfheabhsú, cruth suaitheantas na dtonn a choigeartú, an flosc nua a athsholáthar agus fadhb intuaslagthacht na sreinge luaidhe a réiteach.
2) Cúiseanna sádrála bréagacha: droch-intuaslagthacht sreinge luaidhe comhpháirteanna, teocht íseal réamhthéamh, fadhb sádrála, gníomhaíocht flosc íseal, poll ceap ró-mhór, ocsaídiú pláta luaidhe, éilliú dromchla an phláta, luas tarchuir ró-thapa, agus teocht íseal a pota stáin.
Réiteach: Chun intuaslagthacht na sreinge luaidhe a réiteach, an teocht réamhthéamh a choigeartú, ábhar stáin agus neamhíonachtaí sa sádróir a thástáil, an dlús flosc a choigeartú, an poll ceap sa dearadh a laghdú, an ocsaíd PCB a bhaint, dromchla an bhoird a ghlanadh, a choigeartú an luas tarchuir, agus teocht an phota stáin a choigeartú.
3) Cúiseanna le stáin tanaí: droch-intuaslagthacht sreinge luaidhe comhpháirteanna, ceap ró-mhór (seachas ceap mór), poll ceap ró-mhór, uillinn táthúcháin ró-mhór, luas tarchuir ró-thapa, teocht ard pota stáin, sciath míchothrom de flosc, agus cion stáin neamhleor sa sádráil.
Réiteach: chun intuaslagthacht na sreinge luaidhe a réiteach, an ceap agus an poll ceap sa dearadh a laghdú, an uillinn táthúcháin a laghdú, an luas tarchuir a choigeartú, teocht an phota stáin a choigeartú, an gléas flosc réamh-brataithe a sheiceáil, agus an ábhar solder.
4) Cúiseanna le sceitheadh solder: droch-intuaslagthacht sreinge luaidhe, suaitheantas tonn sádrála éagobhsaí, cliseadh flosc nó spraeáil míchothrom, droch-intuaslagthacht áitiúil PCB, geansaí an tslabhra iompair, neamh-chomhoiriúnacht flosc agus flosc réamh-brataithe, agus sreabhadh míréasúnta an phróisis.
Réiteach: Réitigh fadhb na intuaslagthachta luaidhe, seiceáil an fheiste suaitheantas tonn, cuir an flosc in áit, seiceáil an gléas flosc réamh-brataithe, tuaslagthacht PCB (glanadh nó filleadh), déan an gléas tarchuir a sheiceáil agus a choigeartú, an flosc a úsáid go haonfhoirmeach, agus a choigeartú sreabhadh an phróisis.
5) Na blisters masc solder tar éis sádrála
Tar éis táthú SMA, beidh boilgeoga glasa éadroma timpeall ar hailt solder aonair, agus i gcásanna tromchúiseacha, beidh blisters de mhéid pláta ingne le feiceáil, rud a chuirfidh ní amháin ar cháilíocht an chuma, ach a dhéanfaidh difear don fheidhmíocht freisin. Is fadhb choitianta í an locht seo freisin sa phróiseas táthúcháin athlíonta, ach tá an sádráil tonnta níos coitianta.
Cúiseanna:
Is é bunchúis blistering masc solder ná go bhfuil gal gáis nó uisce idir masc solder agus foshraith PCB. Tabharfar an rianghás nó an gal uisce seo isteach i bpróiseas difriúil. Nuair a bhíonn teocht ard ann, leathnóidh an gás agus cuirfidh sé delamination idir masc solder agus foshraith PCB. Nuair a bhíonn táthú ann, tá teocht an eochaircheap réasúnta ard, mar sin bíonn boilgeoga le feiceáil timpeall an eochaircheap ar dtús.
Cuirfidh srianadh taise i PCB ar cheann de na cúiseanna seo a leanas:
① Sa phróiseas próiseála PCB, is minic gur gá é a ghlanadh agus a thriomú roimh an gcéad phróiseas eile. Mar shampla, tar éis eitseála, ba chóir an masc solder a ghreamú tar éis a thriomú. Mura leor an teocht triomú ag an am seo, tabharfar gal uisce isteach sa chéad phróiseas eile, agus beidh boilgeoga le feiceáil agus iad ag táthú ag teocht ard.
Environment Níl timpeallacht stórála PCB sula ndéantar an phróiseáil go maith, tá an taise ró-ard, agus ní dhéantar aon chóireáil thriomú tráthúil agus an táthú.
③ Sa phróiseas sádrála tonnta, is minic a úsáidtear uisce ina bhfuil flosc anois. Mura leor teocht réamhthéamh an PCB, rachaidh an gal uisce sa fhliú isteach sa tsubstráit PCB feadh bhalla poll an phoill tríd, agus rachaidh an gal uisce isteach sa tsubstráit PCB timpeall an eochaircheap ar dtús, agus beidh boilgeoga ann a ghintear tar éis teocht ard táthúcháin.
téarmaí socraíochta:
Control Déan rialú docht ar gach nasc táirgeachta, ba cheart an PCB a ceannaíodh a iniúchadh agus a chur i stóráil. De ghnáth, níor cheart go bhfeicfeadh PCB feiniméan blistering laistigh de 10s ag 260 ℃.
Should Ba chóir PCB a stóráil i dtimpeallacht aeráilte agus tirim ar feadh tréimhse nach faide ná 6 mhí.
Should Ba chóir PCB a bhácáil san oigheann ag (120 ± 5) ℃ ar feadh 4 uair an chloig roimh an táthú.
④ Le linn sádráil tonnta, ba cheart an teocht réamhthéamh a rialú go docht, ag sroicheadh 100-140 ℃ sula dtéann tú isteach sa sádráil tonnta. Má úsáidtear an t-uisce ina bhfuil flosc, ba cheart go sroichfeadh an teocht réamhthéite 110-145 ℃ lena chinntiú go bhféadann an gal uisce galú go hiomlán.
Alt agus pictiúir ón idirlíon, más pls aon rialú déan teagmháil linn ar dtús le scriosadh.
Soláthraíonn NeoDen línte cóimeála afullSMT, lena n-áirítear oigheannSMTreflow, meaisín sádrála tonnta, meaisín piocadh agus áit, printéir greamaigh solder, lódóir PCB, díluchtaitheoir PCB, mount sliseanna, meaisín SMT AOI, meaisín SPT SMT, meaisín X-gha SMT, trealamh líne cóimeála SMT, Táirgeadh PCB páirteanna spártha EquipmentSMT, srl, meaisíní SMT de chineál ar bith a theastaíonn uait, déan teagmháil le do thoil chun tuilleadh faisnéise a fháil:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Gréasáin:www.neodentech.com
Ríomhphost:info@neodentech.com