Réamhrá
Mar chroí-mhoil d'Idirlíon na Rudaí (IoT), tá -geataí tionsclaíocha de ghrád á n-úsáid go forleathan i dtimpeallachtaí crua amhail lasmuigh, fostáisiúin agus monarchana. Is minic a bhíonn na timpeallachtaí seo faoi réir borrthaí spreagtha ag tintreach agus borrthaí aistrithe ó chórais chumhachta, ar féidir leo róvoltais mheandracha suas le roinnt mílte volta a ghiniúint, a mhaireann de ghnáth ar ord na micrishoicindí. Má theipeann ar an gcosaint, is féidir leis an sruth dian modúil chumarsáide an gheata agus na sliseanna rialaithe lárnacha a dhó amach láithreach. Chun sciath leictreamaighnéadach a bhunú, is gnách go mbíonn comhéadain geataí tionsclaíocha feistithe le ciorcaid urscaoilte atá comhdhéanta d'fheadáin urscaoilte gáis, éagsúlachtaí, agus dé-óid díomuachta faoi chois. Le linn chéim déantúsaíochta PCBA, socraíonn cáilíocht sádrála na gcomhpháirteanna cosanta borrtha seo go díreach an féidir leis an gcosán scaoilte iomlán borrthaí srutha ard-déine a sheasamh.
Cosáin Damáiste agus Meicníochtaí Cosanta le haghaidh Croí-Sceallóga Geata Tionsclaíche a Ba chúis le Solas Tintreach
Nuair a tharlaíonn stailc tintreach go seachtrach, ardaíonn fuinneamh borrtha neamhbhuan isteach sa gheata tríd an gcomhéadan Ethernet, an bus RS485, nó na bioráin soláthair cumhachta. Má tá impedance an chiorcaid chosanta ró-ard nó má tá lochtanna sna naisc fhisiceacha, cuirfear an voltas borrtha i bhfeidhm go díreach ar na bioráin GPIO nó ar na trasghlacadóirí inmheánacha den phríomh-sliseanna rialaithe, rud a fhágann go bhfuil ró-ualach leictreach agus an struchtúr leathsheoltóra á dhó. I gcóras cosanta cuimsitheach, ní mór do chomhpháirteanna cosanta tintreach iompar laistigh de mhicrea-soicindí nó fiú nana-soicindí chun ardfhuinneamh a atreorú go talamh agus an voltas iarmharach a theorannú go raon a fhéadfaidh an croí-sliseanna a sheasamh. Éilíonn an cosán urscaoilte fisiceach seo go bhfuil friotaíocht sraithe coibhéiseach an-íseal (ESR) agus ionduchtacht sraith choibhéiseach an-íseal (ESL) ag gach comhpháirteach solder sa phróiseas déantúsaíochta PCBA. Má tá lochtanna micreascópacha ar chomhpháirteacha solder atá deacair a bhrath leis an tsúil naked, nuair a bhíonn sé faoi réir tástála borrtha caighdeánach 8/20 microsecond, féadfaidh an limistéar lochtach leá, scoilt, nó fiú a chur faoi deara an chomhpháirt féin a scaradh ón eochaircheap mar gheall ar róthéamh logánta meandarach (éifeacht téimh Joule), rud a fhágann go bhfuil cosaint iomlán neamhéifeachtach ina dhiaidh sin.
Baic an Phróisis Sádrála de bharr Acmhainneacht Ard Theirmeach na gComhpháirteanna Cosanta Borrtha
Chun cumas iompair ardsrutha a bhaint amach, is minic go mbíonn pacáistí móra toirte, línte tiubha, nó pillíní móra diúscartha teasa ag baint le comhpháirteanna tionsclaíocha de ghrád borrtha. Mar shampla, úsáideann dé-óidí teilifíseáin ardchumhachta go coitianta pacáistí SMB nó SMC, agus tá leictreoidí miotail throma tiubha i bhfeadáin scaoilte gáis ceirmeacha. Tá na tréithe fisiceacha seo mar thoradh ar éagothroime mór toilleadh teirmeach le linn anSMT sádráil reflowstáitse. Toisc go n-ionsúnn feistí cosanta borrtha méid ollmhór teasa, tá an t-ardú teochta sa limistéar seo i bhfad níos moille ná an t-ardú ar an dromchla beag máguaird-friotóirí agus toilleoirí gléasta. Má chuirtear próifílí teochta oigheann traidisiúnta a úsáidtear i leictreonaic tomhaltóra i bhfeidhm le linn déantúsaíochta PCBA, is mór an seans nach leáigh an greamaigh sádrála ar stiúir na bhfeistí cosanta borrtha go hiomlán, nó go dteipfidh ar chiseal cumaisc idirmhiotalacha tiubh aonfhoirmeach (IMC) a fhoirmiú idir na luaidhe agus na pillíní PCB. Is é an coinníoll seo-nuair is cosúil go bhfuil an dromchla clúdaithe ach nach bhfuil an taobh istigh eiteiceach i ndáiríre, rud a fhágann go bhfuil ailt solder fuar nó sádróir fuar-an baol is mó do gheataí de ghrád tionsclaíochta le linn tástála borrtha ardvoltais ina dhiaidh sin.
Barrfheabhsú Paraiméadair Sádrála Reflow agus Rialú Ciseal Cóimhiotail Micrstruchtúrtha
Chun lochtanna sádrála i gcomhpháirteanna a bhfuil mais theirmeach ard acu a shárú, ní mór d'innealtóirí próisis dáileadh teochta sádrála athshreabha saor luaidhe a choigeartú go beacht agus fuinneog teochta tiomnaithe a bhunú. Maidir le cláir chiorcaid a bhfuil comhpháirteanna ardchosanta borrtha iontu, ní mór criosanna réamhthéite agus cothromaithe an phróisis athshreabha a leathnú go cuí. Sa chrios cothromaithe teochta (160 céim go 190 céim ), ní mór an ré a choinneáil ar feadh 100 go 120 soicind chun go mbeidh dóthain ama ag luaidhe miotail tiubh teas a ionsú agus difríochtaí teochta ar fud an bhoird a íoslaghdú. Nuair a bheidh tú ag dul isteach sa chrios sádrála, ní mór an bhuaic-teocht a rialú go docht idir 242 céim agus 248 céim, ag cinntiú go bhfanann treo na bhfeistí cosanta borrtha os cionn na líne leachtachta (217 céim) ar feadh 65 go 75 soicind. Ligeann ionchur beacht fuinnimh na comhpháirteanna gníomhacha sa ghreamú solder feidhmiú go hiomlán, ag cur chun cinn foirmiú ciseal cumaisc idirmhiotalacha idéalach (IMC) le tiús 1 go 3 micriméadar idir na pillíní copair agus an cóimhiotal stáin. Cinntíonn sé seo go léiríonn na hailt solder seoltacht maith leictreach ní hamháin ach go bhfuil an neart teanntachta meicniúil acu freisin chun borrthaí reatha ard a sheasamh.
Dearadh Beachtas Mogalra Cruach agus Rialú docht ar Porosity
Maidir le gléasanna cosanta tintreach, tá an phaireachas laistigh de na hailt sádrála ríthábhachtach dá gcumas iompair reatha. Laghdaíonn porosacht iomarcach an t-achar trasnánach seoltach éifeachtach den alt solder. Nuair a shreabhann sruthanna borrtha de roinnt aimpéar nó fiú na ndeicheanna aimpéar tríd, d’fhéadfadh go n-éireodh le limistéir a bhfuil póiriúlacht ard acu leictrimhimirce áitiúil agus rith teirmeach de bharr ardú tobann ar dhlús an tsrutha. Caithfidh rialú cáilíochta aghaidh a thabhairt ar dhearadh stionsal agus ar roghnú greamaigh solder ag an am céanna. Maidir le gléasanna cosanta borrtha a bhfuil -réimse teasa mór{-eochaircheapa{{{{}}annta, tá cosc dian ar dhearaí a bhfuil oscailtí limistéir soladacha iontu; ina ionad sin, ní mór patrún oscailtí cosúil le greille nó táiplise a ghlacadh, agus an cóimheas limistéir oscailte teoranta go hiondúil go dtí idir 65% agus 75% chun bealaí leordhóthanacha a chinntiú le go n-éalóidh gás flosc le linn sádrála athshreabha. Ag suíomh déantúsaíochta PCBA, Trealamh iniúchta X-gha Ní mór iad a imscaradh chun tástáil 100% neamh-millteach a dhéanamh ar chomhpháirteanna cosanta borrtha. Ordaítear le critéir glactha cáilíochta nach sáróidh achar aon fholús aonair laistigh de chomhpháirteach cosanta borrtha 10%, agus ní mór an ráta iomlán neamhní a theorannú go docht go 15% nó níos lú, rud a chuirfeadh deireadh le haon spotaí tiúchana reatha féideartha.
Ní hamháin gur teist ar shaineolas dearaidh chiorcaid é feabhas a chur ar fhriotaíocht borrtha tintreach na ngeataí de ghrád tionsclaíochta ach is toradh é freisin ar phróisis déantúsaíochta ardchaighdeáin. Is céim chun tosaigh é gach alt solder a sheasann do thástáil dhian i dtreo oibriú cobhsaí táirgí ardchaighdeáin.
Fíricí tapa faoi NeoDen
1) Bunaithe in 2010, tá 200 + fostaithe, 27000+ Sq.m. monarcha.
2) Táirgí NeoDen: Meaisíní PnP Sraith éagsúla, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Áiríonn Sraith Reflow Oven IN, chomh maith le Líne SMT iomlán gach trealamh SMT is gá.
3) 10000+ custaiméirí ar éirigh leo ar fud na cruinne.
4) 40+ Gníomhairí Domhanda clúdaithe san Áise, san Eoraip, i Meiriceá, san Aigéine agus san Afraic.
5) Lárionad T&F: 3 roinn T&F le 25+ innealtóirí gairmiúla T&F.
6) Liostaithe le CE agus fuair 70+ paitinní.
7) 30+ innealtóirí rialaithe cáilíochta agus tacaíochta teicniúla, 15+ díolacháin idirnáisiúnta sinsearacha, do chustaiméirí tráthúil ag freagairt laistigh de 8 uair an chloig, agus réitigh ghairmiúla ag soláthar laistigh de 24 uair an chloig.